[发明专利]可拉伸的软性电路板

权利要求书

1.一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板中包括有一第一连接区段﹑一第二连接区段﹑以及连接在所述第一连接区段与所述第二连接区段之间的延伸区段，所述延伸区段以一延伸方向延伸，其特征在于：

一定形材料层，所述定形材料层外覆结合在所述软性电路板的所述延伸区段，且所述延伸区段的至少一部分区段通过所述定形材料层定形而形成一螺旋状区段，所述螺旋状区段能沿着所述延伸方向受拉伸。

2.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述定形材料层的材料选自可热塑性材料。

3.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述定形材料层的材料选自于绝缘材料，所述绝缘材料为硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。

4.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述定形材料层的材料选自于导电性材料，所述导电性材料为含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。

5.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段穿置通过一转轴结构的一轴孔。

6.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段卷挠在一轴杆的一外环面。

7.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段沿着一臂关节的外缘或内缘通过。

8.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述延伸区段包括有多条沿着所述延伸方向所切割形成的丛集线。

9.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板包括：

一软性基板，所述软性基板具有第一基板表面与第二基板表面；

一第一金属层，所述第一金属层形成在所述软性基板的所述第一基板表面；

一第一绝缘层，所述第一绝缘层形成在所述第一金属层上。

10.根据权利要求9所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板更包括：

一第二金属层，所述第二金属层形成在所述软性基板的所述第二基板表面；

一第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述第二金属层的表面。

11.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板的所述第一连接区段与所述第二连接区段之一布设有多个信号脚位。

12.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板的所述第一连接区段与所述第二连接区段之一布设有多个焊垫区。

13.根据权利要求1所述的可拉伸的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板布设有多条导线，所述导线中包括有至少一对用以载送差模信号的差模信号线。