[发明专利]可拉伸的软性电路板

说明书

技术领域

本发明是关于一种软性电路板，特别是指一种可拉伸的软性电路板，该可拉伸的软性电路板是在一软性基板的延伸区段中包括有至少一螺旋状区段，使得该延伸区段可沿着该延伸方向受拉伸、多方向应力的结构。

背景技术

在现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输量越来越大，故所需要的信号传输线即越来越多。在信号传输线卷束技术中，以软性电路板为目前最具发展性的技术，软性电路板具有重量轻、体积小等特性，主要是为配合各类外型系统产品的组装条件，以提高配线密度特性作为信号连接或元件组装的电路载体，由于软性电路板可以接主动、被动或模组元件，因此软板也具有机构性的特点。

软性电路板广泛应用在各类系统产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如：手机、数位摄影机、计算机周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路板的应用。且在电子产品的转折处(Hinge Part)应用最多，常见的有折叠式(Clamshell)、滑盖式(Slip)、掀盖式(Flip)到立体旋转式机体，但现有的软性电路板不具备受拉伸和弯折的特性，虽该软性电路板具有可挠性的特性，但可挠程度仍会受到限制，当弯折过度时即会使得软性电路板中的金属材料发生受损或断裂。

再者，电子装置因经常使用转轴结构，必须将软性电路板通过狭窄孔洞或轴孔(例如滑盖手机)。当软性电路板要穿过电子的转轴结构时，通常要预留软性电路板的拉伸长度空间，且当软性电路板通过轴孔时位移方向会受到的局促而无法承受多方向应力。因此要如何解决上述现有技术的不足，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。

发明内容

于是，为了解决上述问题，本发明的目的即是设计一具有可拉伸长度的软性电路板结构，以使软性电路板达到可拉伸和承受多方向应力的目的。

为了达到上述目的，本发明提供了一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板中包括有一第一连接区段﹑一第二连接区段﹑以及连接在所述第一连接区段与所述第二连接区段之间的延伸区段，所述延伸区段以一延伸方向延伸，其中：

一定形材料层，所述定形材料层外覆结合在所述软性电路板的所述延伸区段，且所述延伸区段的至少一部分区段通过所述定形材料层定形而形成一螺旋状区段，所述螺旋状区段能沿着所述延伸方向受拉伸。

较佳实施例中，该定形材料层的材料选自可热塑性材料，该可热塑性材料经热塑定形后而将该延伸区段的至少一部份区段定形呈一螺旋状结构。

定形材料层在电特性方面所选用的材料可选自于绝缘材料，所述绝缘材料为硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂，所述定形材料层的材料也可选自于导电性材料，所述导电性材料为含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶或树脂。

较佳实施例中，延伸区段穿置通过一转轴结构的一轴孔，也可卷挠在一轴杆的一外环面或沿着一臂关节的外缘或内缘通过。

较佳实施例中，该延伸区段包括有多条沿着该延伸方向所切割形成的丛集线。

如上所述的可拉伸的软性电路板，其中，所述软性电路板包括：

一软性基板，所述软性基板具有第一基板表面与第二基板表面；

一第一金属层，所述第一金属层形成在所述软性基板的所述第一基板表面；

一第一绝缘层，所述第一绝缘层形成在所述第一金属层上。

如上所述的可拉伸的软性电路板，其中，所述软性电路板更包括：

一第二金属层，所述第二金属层形成在所述软性基板的所述第二基板表面；

一第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述第二金属层的表面。

较佳实施例中，该软性电路板可为单面软性电路板，也可应用在双面板或多层板的应用。

较佳实施例中，该软性电路板的第一连接区段与该第二连接区段之一布设有多个信号脚位，也可布设多个焊垫区。

较佳实施例中，该软性电路板中布设有多条导线，导线中包括有至少一对用以载送差模信号的差模信号线。

在功效方面，由于该延伸区段的至少一部分区段呈一螺旋状结构，使得该延伸区段可沿着该软性电路板的延伸方向受拉伸。通过本发明的结构设计，使得组装适应性佳也不需预留软性电路板的拉伸长度的多余空间。通过定形材料层包覆结合于延伸区段，也使得软性电路板在结合于电子装置壳体时具有防水效果。通过本发明中的螺旋状区段，使软性电路板达到具备可挠性、可拉伸性且可承受多方向应力的效果。

本发明在结合丛集线的实施例中，由于软性电路板的横向宽度得以缩减，以利通过狭窄孔洞或轴孔，也可利于电子组件及排线的布线空间安排。