[发明专利]用于使印刷电路板的大小小型化的装置和方法

摘要

本发明涉及一种用于使印刷电路板的大小小型化的装置和方法。印刷电路板包括钻入到印刷电路板的第一侧上的第一层以及印刷电路板的第二侧上的第二层中的至少一个之中的至少一个电镀通孔。该印刷电路板还包括叠压在第一层与第二层之间的核心部分，其中核心部分的长度比第一层的长度和第二层的长度短。该印刷电路板进一步包括开口槽，该开口槽被配置为容纳与印刷电路板相连的电子产品的连接片，其中开口槽形成为与核心部分相邻并且在比核心部分长的第一层与第二层的部分之间。

主权项

一种印刷电路板，包括：至少一个电镀通孔，所述至少一个电镀通孔钻入进所述印刷电路板的第一侧上的第一层以及所述印刷电路板的第二侧上的第二层中的至少一个之中；核心部分，所述核心部分层压在所述第一层与所述第二层之间，其中，所述核心部分的长度比所述第一层的长度和所述第二层的长度短；以及开口槽，所述开口槽被配置为容纳连接到所述印刷电路板的电子产品的连接片，其中，所述开口槽被形成为与所述核心部分相邻并且在比所述核心部分长的所述第一层与所述第二层的部分之间。