[发明专利]用于使印刷电路板的大小小型化的装置和方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

至少一个电镀通孔，所述至少一个电镀通孔钻入进所述印刷电路板的第一侧上的第一层以及所述印刷电路板的第二侧上的第二层中的至少一个之中；

核心部分，所述核心部分层压在所述第一层与所述第二层之间，其中，所述核心部分的长度比所述第一层的长度和所述第二层的长度短；以及

开口槽，所述开口槽被配置为容纳连接到所述印刷电路板的电子产品的连接片，其中，所述开口槽被形成为与所述核心部分相邻并且在比所述核心部分长的所述第一层与所述第二层的部分之间。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一层和所述第二层中的每一个包括电镀到所述印刷电路板的导电材料。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述导电材料是铜。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述至少一个电镀通孔的直径是3mm。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括施加到所述第一层的顶部的焊料掩膜以及施加到所述第二层的底部的焊料掩膜。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述连接片被插入到所述开口槽中并且通过所述至少一个电镀通孔将熔化焊料施加到所述开口槽以将所述连接片固定到所述印刷电路板。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述开口槽的直径是6mm。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述连接片是金属接片、触点、接地指状片、电磁干扰(EMI)吸收剂或结构、或者另一互连元件中的一个。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述核心部分限制连接片插入深度，提供对连接片组件的导引并且防止对连接片组件的未对准。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述核心部分包括预浸材料。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一层和所述第二层中的每一个是预层压的两层板的复合物。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板被配置在无线电电池产品中。

13.一种面板，包括：

至少一行印刷电路板；以及

排出部分，

其中，每个印刷电路板包括：

至少一个电镀通孔，所述至少一个电镀通孔钻入进所述印刷电路板的第一侧上的第一层以及所述印刷电路板的第二侧上的第二层中的至少一个之中；

核心部分，所述核心部分叠压在所述第一层与所述第二层之间，其中，所述核心部分的长度比所述第一层的长度和所述第二层的长度短；以及

开口槽，所述开口槽被配置为容纳连接到所述印刷电路板的电子产品的连接片，其中，所述开口槽被形成为与所述核心部分相邻并且在比所述核心部分长的所述第一层与所述第二层的部分之间，并且

其中，所述排出部分包括与每个电镀通孔相邻的排出孔。

14.根据权利要求13所述的面板，其中，用于将导电材料电镀到所述印刷电路板并且电镀所述至少一个电镀通孔和相邻输入路径的电镀液体通过所述排出孔而放出，从而能够连续忽略从输入孔口到输出孔口的整个通道的阻抗传导性。

15.根据权利要求13所述的面板，其中，所述排出部分是可移动的。

16.一种方法，包括：

切割电镀有导电材料的至少一个印刷电路板部分；

将图案蚀刻到所述至少一个印刷电路板部分上；

在第一印刷电路板部分和第二印刷电路板部分中的至少一个之中钻入至少一个电镀通孔；

使核心部分层压到所述第一印刷电路板部分与所述第二印刷电路板部分之间，其中，所述核心部分的长度比所述第一印刷电路板部分的长度和所述第二印刷电路板部分的长度短；以及

形成开口槽，所述开口槽与所述核心部分相邻并且在比所述核心部分长的所述第一印刷电路板部分与所述第二印刷电路板部分的部分之间，其中，所述开口槽被形成为容纳连接到所述印刷电路板的电子产品的连接片。

17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括将焊料掩膜施加到所述第一印刷电路板部分的顶端并且将焊料掩膜施加到所述第二印刷电路板部分的底部。