[发明专利]印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方案的印刷电路板包括：绝缘层；绝缘层的顶表面上的第一焊盘；绝缘层的底表面上的第二焊盘；以及通路，通路形成在绝缘层中并且具有连接至第一焊盘的一个表面和连接至第二焊盘的与所述一个表面相反的表面，其中通路包括至少部分彼此交叠的多个通路部。

主权项

1.一种印刷电路板，包括：基础绝缘层；在所述基础绝缘层上的多个上部绝缘层；在所述基础绝缘层下的多个下部绝缘层，在所述多个上部绝缘层中最上面的绝缘层的顶表面上的第一焊盘；在所述多个下部绝缘层中最下面的绝缘层的底表面上的第二焊盘；以及在所述基础绝缘层的顶表面上的基础焊盘；沿垂直方向共同穿过上部绝缘层形成的上部通路；以及沿垂直方向共同穿过下部绝缘层形成的下部通路，其中所述上部通路包括沿水平方向至少部分彼此交叠的多个上部通路部，其中所述下部通路包括沿水平方向至少部分彼此交叠的多个下部通路部，其中，所述下部通路具有大于所述上部通路的面积，其中，所述上部通路的顶表面的宽度宽于所述上部通路的底表面的宽度，其中，所述下部通路的顶表面的宽度宽于所述上部通路的顶表面的宽度，其中，所述下部通路的底表面的宽度宽于所述下部通路的顶表面的宽度，其中，所述多个上部绝缘层包括在所述基础绝缘层上的第一上部绝缘层，以及在所述第一上部绝缘层上的第二上部绝缘层，其中，所述上部通路包括形成为穿过第一上部绝缘层的第一部分，以及形成为穿过第二上部绝缘层的第二部分，其中，所述第一部分的顶表面的宽度等于所述第二部分的底表面的宽度，其中，所述第一部分和所述第二部分的纵截面一起具有梯形形状，其中，所述多个下部绝缘层包括在所述基础绝缘层之下的第一下部绝缘层，以及在所述第一下部绝缘层之下的第二下部绝缘层，其中，所述下部通路包括形成为穿过所述第一下部绝缘层的第三部分，以及形成为穿过所述第二下部绝缘层的第四部分，其中，所述第三部分的底表面的宽度等于所述第四部分的顶表面的宽度，其中所述第三部分和所述第四部分的纵截面一起具有梯形形状。