[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方案的印刷电路板包括：绝缘层；绝缘层的顶表面上的第一焊盘；绝缘层的底表面上的第二焊盘；以及通路，通路形成在绝缘层中并且具有连接至第一焊盘的一个表面和连接至第二焊盘的与所述一个表面相反的表面，其中通路包括至少部分彼此交叠的多个通路部。

相关申请的交叉引用

本申请要求韩国专利申请第10-2014-0018131号(2014年2月17日提交)和第10-2014-0020573号(2014年2月21日提交)的优先权。二者的全部内容通过引用合并到本文中。

技术领域

本公开内容涉及印刷电路板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)是通过使用导电材料(例如铜(Cu))在电绝缘基板上印刷电路图案而形成的，并且指的是电子部件即将安装在其上之前的板。换言之，PCB指的是这样的电路板：电子部件的安装位置已确定，并且在平板的表面上固定地印刷将电子部件彼此连接的电路图案，以便在平板上密集安装数种类型的许多电子器件。

近来，随着电子行业的发展，对具有价格竞争力和短的交货周期的高功能和小尺寸电子元件的需求有所增加。为此，PCB制造商采用半加成法(SAP)以满足PCB的轻薄化和高紧密性的趋势。

同时，在PCB中形成有用于层之间的导电的导电通路(via)。此外，近来，通过考虑PCB的散热性能已经开发了具有比标准条的尺寸大的尺寸的大通路(也被称为条通路)。

也就是说，在无芯基板的情况下，根据散热性能可以确定RF值、CW增益、CW输出和CW效率。在PCB的情况下，从封装件的最上层到最下层形成堆叠通路(stack via)以容易地散热。

图1至图3是示出了根据相关技术的PCB的通路结构的截面图。图1示出了根据相关技术的标准堆叠通路结构，图2示出了根据相关技术的棒型通路结构，并且图3示出了根据相关技术的棱锥型通路结构。

参照图1，PCB包括：彼此连接的多个绝缘层1；设置在两个不同绝缘层之间的层内焊盘(inner layer pad)2；形成在最上面的绝缘层和最下面的绝缘层的表面上的层外焊盘3；以及分别形成在绝缘层1中的多个通路。

通路包括以预定间隔彼此间隔开的第一通路4、第二通路5、第三通路6和第四通路7。第一通路4至第四通路7通常连接至层内焊盘2和层外焊盘3。

参照图2，PCB包括：彼此连接的多个绝缘层1；设置在两个不同绝缘层之间的层内焊盘12；形成在最上面的绝缘层和最下面的绝缘层的表面上的层外焊盘13；以及分别形成在绝缘层11中的通路14。

通路14具有比标准通路的宽度更宽的宽度。例如，通路14可以具有与图1所示的第一通路4至第四通路7的宽度的总和相对应的宽度。

如图2的下部所示，通过用金属材料镀覆具有宽的圆柱形状的通孔，通路14可以具有与通孔相对应的形状。

参照图3，PCB包括：彼此连接的多个绝缘层21；设置在两个不同绝缘层之间的层内焊盘22；形成在最上面的绝缘层和最下面的绝缘层的表面上的层外焊盘23；以及分别形成在绝缘层21中的通路24。

形成在绝缘层21中的通路24可以具有相互不同的宽度。

例如，形成在中部绝缘层中的通路可以具有第一宽度，形成在上部绝缘层中的通路可以具有比第一宽度更宽的第二宽度，并且形成在下部绝缘层中的通路可以具有比第一宽度更宽的第三宽度。此时，第三宽度可以比第二宽度更宽。

然而，棒型通路或棱锥型通路具有比标准堆叠通路的体积相对大的体积和长的长度，所以在镀覆过程中可能发生凹陷。

图4示出了根据相关技术的通路。