[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

基础绝缘层；

在所述基础绝缘层上的多个上部绝缘层；

在所述基础绝缘层下的多个下部绝缘层，

在所述多个上部绝缘层中最上面的绝缘层的顶表面上的第一焊盘；

在所述多个下部绝缘层中最下面的绝缘层的底表面上的第二焊盘；以及

在所述基础绝缘层的顶表面上的基础焊盘；

沿垂直方向共同穿过上部绝缘层形成的上部通路；以及

沿垂直方向共同穿过下部绝缘层形成的下部通路，

其中所述上部通路包括沿水平方向至少部分彼此交叠的多个上部通路部，

其中所述下部通路包括沿水平方向至少部分彼此交叠的多个下部通路部，

其中，所述下部通路具有大于所述上部通路的面积，

其中，所述上部通路的顶表面的宽度宽于所述上部通路的底表面的宽度，

其中，所述下部通路的顶表面的宽度宽于所述上部通路的顶表面的宽度，

其中，所述下部通路的底表面的宽度宽于所述下部通路的顶表面的宽度，

其中，所述多个上部绝缘层包括在所述基础绝缘层上的第一上部绝缘层，以及在所述第一上部绝缘层上的第二上部绝缘层，

其中，所述上部通路包括形成为穿过第一上部绝缘层的第一部分，以及形成为穿过第二上部绝缘层的第二部分，

其中，所述第一部分的顶表面的宽度等于所述第二部分的底表面的宽度，

其中，所述第一部分和所述第二部分的纵截面一起具有梯形形状，

其中，所述多个下部绝缘层包括在所述基础绝缘层之下的第一下部绝缘层，以及在所述第一下部绝缘层之下的第二下部绝缘层，

其中，所述下部通路包括形成为穿过所述第一下部绝缘层的第三部分，以及形成为穿过所述第二下部绝缘层的第四部分，

其中，所述第三部分的底表面的宽度等于所述第四部分的顶表面的宽度，

其中所述第三部分和所述第四部分的纵截面一起具有梯形形状。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述上部通路部的顶表面共同接触所述第一焊盘的底表面，以及

其中，所述上部通路部的底表面共同接触所述基础焊盘的顶表面。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述上部通路部和所述下部通路部中的每一者的上部截面具有连环形状。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述上部通路部包括：

形成为穿过所述上部绝缘层的第一上部通路部；和

相邻于所述第一上部通路部并且形成为穿过所述上部绝缘层的第二上部通路部，

其中，所述第一上部通路部的侧部交叠于所述第二上部通路部的侧部，

其中，所述第一上部通路的所述侧部直接物理接触所述第二上部通路部的所述侧部。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述下部通路部包括：

形成为穿过所述下部绝缘层的第一下部通路部；和

相邻于所述第一下部通路部并且形成为穿过所述下部绝缘层的第二下部通路部，

其中，所述第一下部通路部的侧部交叠于所述第二下部通路部的侧部，

其中，所述第一下部通路的所述侧部直接物理接触所述第二下部通路部的所述侧部。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述上部通路部的所述顶表面位于与所述最上面的绝缘层的所述顶表面相同的平面中，以及

其中所述下部通路部的所述底表面位于与所述最下面的绝缘层的所述底表面相同的平面中。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述上部通路和所述下部通路基于所述基础焊盘的位置区分，其中除所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述基础焊盘之外，所述基础绝缘层、所述上部绝缘层和所述下部绝缘层不具有连接至所述上部通路和所述下部通路的焊盘。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述下部通路部的顶表面共同接触所述基础焊盘的底表面，以及

其中所述下部通路部的底表面共同接触所述第二焊盘的顶表面。