[发明专利]测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备有效
| 申请号： | 201510073123.2 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN104597360B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 熊晓峰;王霖川;薛宗林 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备，该测试工装包括：基板；馈点，位于所述基板上，与频偏检测装置的信号传输端相连；环形天线，所述环形天线的第一端与所述馈点相连，且所述环形天线的第二端与被测试的终端金属边框上的接地点相连。通过本公开的技术方案，可以准确检测出终端金属边框的接地点焊接情况，避免虚焊对天线性能造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 工装 焊接 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种测试工装，其特征在于，包括：基板；馈点，位于所述基板上，与频偏检测装置的信号传输端相连；环形天线，所述环形天线的第一端与所述馈点相连，且所述环形天线的第二端与被测试的终端金属边框上的接地点相连，所述终端金属边框被用作相应终端的天线辐射体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于小米科技有限责任公司，未经小米科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510073123.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
