[发明专利]测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备

权利要求书

1.一种测试工装，其特征在于，包括：

基板；

馈点，位于所述基板上，与频偏检测装置的信号传输端相连；

环形天线，所述环形天线的第一端与所述馈点相连，且所述环形天线的第二端与被测试的终端金属边框上的接地点相连，所述终端金属边框被用作相应终端的天线辐射体。

2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，还包括：

传输接头，安装于所述基板上，所述传输接头的一端与所述馈点相连，且所述传输接头的另一端与所述频偏检测装置的信号传输端相连。

3.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述传输接头为SMA接头。

4.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述环形天线包括：

第一部分，印刷于所述基板上，所述第一部分的一端为所述环形天线的第一端，且所述第一部分的规格参数的数值与第二部分的阻抗数值相匹配；

第二部分，位于所述基板上，所述第二部分的一端为所述环形天线的第二端，且所述第二部分的另一端焊接至所述第一部分的另一端。

5.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，还包括：

弹片，位于所述基板上，所述弹片的一端与所述环形天线的第二端相连，且所述弹片的另一端与所述接地点相连。

6.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，还包括：

支撑架，所述支撑架包括上支撑板和下支撑板，且上支撑板与下支撑板之间形成一容置空间；

其中，所述基板固定设置于所述上支撑板的上表面，且所述被测试的终端金属边框设置于所述容置空间中。

7.根据权利要求6所述的测试工装，其特征在于，所述支撑架由有机玻璃制成。

8.一种焊接点检测方法，其特征在于，包括：

获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与权利要求1-7中任一项所述的测试工装的馈点相连，且所述测试工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

若属于，则输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

9.一种焊接点检测装置，其特征在于，包括：

获取单元，获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与权利要求1-7中任一项所述的测试工装的馈点相连，且所述测试工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断单元，判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

输出单元，在判断结果为属于时，输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。