[发明专利]测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备

说明书

本公开是关于测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备，该测试工装包括：基板；馈点，位于所述基板上，与频偏检测装置的信号传输端相连；环形天线，所述环形天线的第一端与所述馈点相连，且所述环形天线的第二端与被测试的终端金属边框上的接地点相连。通过本公开的技术方案，可以准确检测出终端金属边框的接地点焊接情况，避免虚焊对天线性能造成影响。

技术领域

本公开涉及测试工装技术领域，尤其涉及测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备。

背景技术

越来越多的移动终端采用“三明治”结构，分别对应于上层的终端屏幕、中间的金属边框和下层的终端背板。对于包含金属边框的移动终端，通常将金属边框作为天线辐射体，则天线接地引脚往往需要与金属边框上的接地点连接，以实现接地。那么，如果金属边框上的接地点焊接不良(即虚接)，则会导致天线形式发生变化，谐振频率产生偏移，甚至严重影响天线性能。

发明内容

本公开提供测试工装和焊接点测试方法、装置及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种测试工装，包括：

基板；

馈点，位于所述基板上，与频偏检测装置的信号传输端相连；

环形天线，所述环形天线的第一端与所述馈点相连，且所述环形天线的第二端与被测试的终端金属边框上的接地点相连。

可选的，还包括：

传输接头，安装于所述基板上，所述传输接头的一端与所述馈点相连，且所述传输接头的另一端与所述频偏检测装置的信号传输端相连。

可选的，所述传输接头为SMA接头。

可选的，所述环形天线包括：

第一部分，印刷于所述基板上，所述第一部分的一端为所述环形天线的第一端，且所述第一部分的规格参数的数值与第二部分的阻抗数值相匹配；

第二部分，位于所述基板上，所述第二部分的一端为所述环形天线的第二端，且所述第二部分的另一端焊接至所述第一部分的另一端。

可选的，还包括：

弹片，位于所述基板上，所述弹片的一端与所述环形天线的第二端相连，且所述弹片的另一端与所述接地点相连。

可选的，还包括：

支撑架，所述支撑架包括上支撑板和下支撑板，且上支撑板与下支撑板之间形成一容置空间；

其中，所述基板固定设置于所述上支撑板的上表面，且所述被测试的终端金属边框设置于所述容置空间中。

可选的，所述支撑架由有机玻璃制成。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种焊接点测试方法，包括：

获取频偏检测装置生成的频偏检测结果，其中所述频偏检测装置的信号传输端与上述任一实施例所述的检测工装的馈点相连，且所述检测工装与被测试的终端金属边框上的接地点相连；

判断所述频偏检测结果是否属于预定义的频偏容差范围，所述频偏容差范围由预设数量的合格终端金属边框样本的频偏数值、天线无源效率以及预定义的效率误差范围得到，且处于所述频偏容差范围内的频偏数值对应的终端金属边框样本，其对应的天线无源效率属于所述预定义的效率误差范围；

若属于，则输出所述被测试的终端金属边框通过检测的判定结果，否则输出未通过检测的判定结果。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种焊接点测试装置，包括：