[发明专利]各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜及半导体装置

摘要

本发明提供一种各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜以及通过所述各向异性导电膜连接的半导体装置。通过差示扫描热量测定法来测量，所述组成物包含放热峰值温度为80℃至110℃的第一环氧树脂和放热峰值温度为120℃至200℃的第二环氧树脂。因此，各向异性导电膜允许在低温下快速固化并且展现充足的储存稳定性，同时保证结合后的优良连接性质。

主权项

一种各向异性导电膜，其在25℃下静置170小时后，通过差示扫描热量测定法测量并且根据以下方程1计算，热量变化率为35％或者小于35％，热量变化率(％)＝[(H0‑H1)/H0]×100  (1)，其中H0为所述各向异性导电膜在25℃下静置0小时后通过差示扫描热量测定法测量的热量；并且H1为所述各向异性导电膜在25℃下静置170小时后通过差示扫描热量测定法测量的热量，其中所述各向异性导电膜包括粘合剂树脂、放热峰值温度为80℃至110℃的第一环氧树脂以及放热峰值温度为120℃至200℃的第二环氧树脂，所述放热峰值温度通过差示扫描热量测定法测量，其中按所述第一环氧树脂以及所述第二环氧树脂为100重量份计，所述第二环氧树脂以60重量份至90重量份的量存在，其中按所述各向异性导电膜的组成物的固体含量的总重量计，所述第一环氧树脂以及所述第二环氧树脂以30重量％至50重量％的总量存在，所述粘合剂树脂包括聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、环氧树脂、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、经丙烯酸酯改质的氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、聚酯氨基甲酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、苯乙烯‑丁烯‑苯乙烯树脂及其环氧化改质体、苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯树脂及其改质体、丙烯腈丁二烯橡胶或者其氢化化合物，其中按所述各向异性导电膜的所述组成物的固体含量的总重量计，所述粘合剂树脂以30重量％至70重量％的量存在。