[发明专利]各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜及半导体装置

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，其在25℃下静置170小时后，通过差示扫描热量测定法测量并且根据以下方程1计算，热量变化率为35％或者小于35％，

热量变化率(％)＝[(H₀-H₁)/H₀]×100(1)，

其中H₀为所述各向异性导电膜在25℃下静置0小时后通过差示扫描热量测定法测量的热量；并且H₁为所述各向异性导电膜在25℃下静置170小时后通过差示扫描热量测定法测量的热量，其中所述各向异性导电膜包括粘合剂树脂、放热峰值温度为80℃至110℃的第一环氧树脂以及放热峰值温度为120℃至200℃的第二环氧树脂，所述放热峰值温度通过差示扫描热量测定法测量，其中按所述第一环氧树脂以及所述第二环氧树脂为100重量份计，所述第二环氧树脂以60重量份至90重量份的量存在，

其中按所述各向异性导电膜的组成物的固体含量的总重量计，所述第一环氧树脂以及所述第二环氧树脂以30重量％至50重量％的总量存在，

所述粘合剂树脂包括聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、环氧树脂、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、经丙烯酸酯改质的氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、聚酯氨基甲酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、苯乙烯-丁烯-苯乙烯树脂及其环氧化改质体、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯树脂及其改质体、丙烯腈丁二烯橡胶或者其氢化化合物，

其中按所述各向异性导电膜的所述组成物的固体含量的总重量计，所述粘合剂树脂以30重量％至70重量％的量存在。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述第一环氧树脂包括选自由以下组成的群组的至少一种：环氧丙烷系环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、环脂族环氧树脂以及萘环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述第二环氧树脂包括选自由以下组成的群组的至少一种：双酚A环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂、邻苯二甲酸酯环氧树脂以及联苯环氧树脂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜具有62℃至90℃的差示扫描热量测定法起始温度以及85℃至120℃的峰值温度。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的各向异性导电膜，包括由式1表示的阳离子固化催化剂，

[式1]

其中R₁至R₅各自独立地选自由以下组成的群组：氢原子、经取代或者未经取代的C₁至C₆烷基、乙酰基、烷氧羰基、苯甲酰基以及苯甲氧羰基，并且R₆及R₇各自独立地选自由以下组成的群组：烷基、苯甲基、邻甲基苯甲基、间甲基苯甲基、对甲基苯甲基以及萘甲基。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的各向异性导电膜，其中当放在包含电极的玻璃基板与IC驱动器芯片或者IC芯片之间的所述各向异性导电膜在140℃至160℃下、在60MPa至80MPa负荷下压缩并加热3秒至7秒后立即在25℃下测量，所述各向异性导电膜具有3Ω或者小于3Ω的连接电阻，并且当已经在25℃下静置170小时然后放在所述包括电极的玻璃基板与所述IC驱动器芯片或者所述IC芯片之间的所述各向异性导电膜在140℃至160℃以及60MPa至80MPa负荷的条件下压缩并加热3秒至7秒后测量，所述各向异性导电膜具有7Ω或者小于7Ω的连接电阻。