[发明专利]各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种各向异性导电膜，其允许在初步热压后在低温下快速固化并且展现充足的稳定性，同时保证结合(bonding)后优良的连接性质；和一种使用所述各向异性导电膜的半导体装置。

背景技术

含有环氧树脂的各向异性导电粘着剂用于如柔性印刷电路(flexible printed circuit，FPC)板、卷带式自动结合(tape automated bonding，TAB)板、印刷电路板(printed circuit board，PCB)、玻璃电路板等等电路板上的电极之间的电连接，同时使所述电路板彼此结合。需要这些粘着剂来保证电路板之间的电连接并且允许在相对较低温度下快速固化，以便防止对电路板造成热损伤。

这类各向异性导电粘着剂的组成物是由阳离子可聚合环氧树脂组成物组成。阳离子可聚合环氧树脂组成物包含阳离子固化催化剂，所述阳离子固化催化剂借由热和光引起阳离子聚合反应来生成质子。锑酸锍络合物被认为是这类阳离子固化催化剂。然而，锑酸锍络合物具有作为抗衡阴离子的SbF^6-，其中氟原子键结到金属锑，从而使氟离子大量生成并且在阳离子聚合反应期间发生异质金属的迁移，由此导致金属线或者连接垫受到腐蚀。因此，需要各种不会引起这一腐蚀问题同时展现能够实现在低温下快速固化的反应性的阳离子固化催化剂。另外，实现在低温下快速固化的常规技术具有储存稳定性不良的问题，并且需要改善稳定性。

因此，需要一种各向异性导电膜，其允许在低温下快速固化并且展现充足的储存稳定性，同时保证结合后优良的连接性质。

发明内容

本发明的一个目标为提供一种各向异性导电膜，其允许在初步热压后在低温下快速固化并且展现充足的稳定性，同时保证结合后优良的连接性质；和一种使用所述各向异性导电膜的半导体装置。

根据本发明的一个实施例，提供一种各向异性导电膜，通过差示扫描热量测定法(differential scanning calorimetry，DSC)测量且根据以下方程1计算，其在25℃下静置170小时后热量变化率为35％或者小于35％。

热量变化率(％)＝[(H₀-H₁)/H₀]×100(1)，

其中H₀为各向异性导电膜在25℃下静置0小时后通过DSC测量的热量；并且H1为各向异性导电膜在25℃下静置170小时后通过DSC测量的热量。

根据本发明的另一个实施例，提供一种各向异性导电膜的组成物，其可能包含放热峰值温度为80℃至110℃的第一环氧树脂和放热峰值温度为120℃至200℃的第二环氧树脂，所述放热峰值温度通过DSC测量，其中按组成物的固体含量的总重量计，第一环氧树脂和第二环氧树脂以30重量％至50重量％的量存在，并且按第一环氧树脂和第二环氧树脂为100重量份计，第二环氧树脂以60重量份至90重量份的量存在。

根据本发明的另一个实施例，提供一种通过各向异性导电膜或者通过由各向异性导电膜的组成物形成的各向异性导电膜连接的半导体装置。

根据本发明的各向异性导电膜和包含所述各向异性导电膜的半导体装置允许在100℃至150℃的低温下快速固化并且展现充足的稳定性，同时保证结合后优良的连接性质。

附图说明

图1为根据本发明的一个实施例的半导体装置30的截面视图，包含第一连接部件50和第二连接部件60，其借助于各向异性导电粘着膜的粘着层10彼此连接并且分别包含第一电极70和第二电极80。

具体实施方式

在下文中，将更详细地描述本发明的实施例。为了清楚起见，将省略本领域的技术人员显而易知的细节描述。

本发明的一个实施例提供一种各向异性导电膜的组成物，所述各向异性导电膜的组成物包含放热峰值温度为80℃至110℃的第一环氧树脂和放热峰值温度为120℃至200℃的第二环氧树脂，所述放热峰值温度通过差示扫描热量测定法(DSC)测量。

在本文中，环氧树脂的放热峰值温度可以在将由式1表示的阳离子固化催化剂添加到所述环氧树脂中后，使用例如型号Q20(TA仪器(TA Instruments))的差示扫描式热量计(differential scanning calorimeter)以10℃/min测量。

第一环氧树脂的放热峰值温度为80℃至110℃，特定地为85℃至105℃。第二环氧树脂的放热峰值温度为120℃至200℃，特定地为130℃至185℃。