[发明专利]插头插脚制造工艺

摘要

本发明涉及插脚制备工艺技术领域，尤其涉及插头插脚制造工艺，包括以下步骤，1)压铸成型，首先将锌块熔融，然后将熔融的锌块送入成型模具内，压铸成型为插头插脚的粗胚；2)电镀红铜，在步骤1所得的插头插脚的粗胚的外表面镀上一层红铜；3)电镀镍，在步骤2中表面镀有红铜的插头插脚的粗胚表面再镀上一层镍，即得所需的插头插脚，使用金属锌为主体成型材料，在锌的表面电镀一层红铜，红铜纯度高，铜含量可以达到99.9％以上，几乎不含铅镉等重金属，更环保，在保证了优良的加工性能的基础上，提高了导电性能，导电率可以达到30‑35％，减少了电能损耗，而且锌的价格远低于铜的价格，降低了生产成本，最后镀镍抗氧化，提高了产品的安全性能。

主权项

1.插头插脚制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)压铸成型首先将锌块熔融，然后将熔融的锌块送入成型模具内，压铸成型为插头插脚的粗胚；2)电镀红铜在步骤1所得的插头插脚的粗胚的外表面镀上一层红铜；所述步骤2中的电镀红铜过程如下，首先将插头插脚的粗胚用硫酸除油污除锈，水洗，烘干，最后置于铜电镀液中镀红铜；所述铜电镀液包括硫酸铜、氯化铜及硫酸；所述硫酸铜的浓度介于50-100g/L,所述硫酸的浓度介于150-250g/L，所述氯化铜的浓度介于20-50g/L,所述电镀液的pH介于0.1-4之间，电镀槽的温度介于20-50℃之间，电镀时间介于3-6h之间；所述红铜的厚度介于0.05-0.2mm之间；3)电镀镍在步骤2中表面镀有红铜的插头插脚的粗胚表面再镀上一层镍，即得所需的插头插脚；所述步骤3中的电镀镍过程如下，首先将镀有红铜的插头插脚的粗胚用水洗，烘干，最后置于镍电镀液中镀镍；所述镍的厚度介于4-10μm之间。