[发明专利]插头插脚制造工艺

说明书

本发明涉及插脚制备工艺技术领域，尤其涉及插头插脚制造工艺，包括以下步骤，1)压铸成型，首先将锌块熔融，然后将熔融的锌块送入成型模具内，压铸成型为插头插脚的粗胚；2)电镀红铜，在步骤1所得的插头插脚的粗胚的外表面镀上一层红铜；3)电镀镍，在步骤2中表面镀有红铜的插头插脚的粗胚表面再镀上一层镍，即得所需的插头插脚，使用金属锌为主体成型材料，在锌的表面电镀一层红铜，红铜纯度高，铜含量可以达到99.9％以上，几乎不含铅镉等重金属，更环保，在保证了优良的加工性能的基础上，提高了导电性能，导电率可以达到30‑35％，减少了电能损耗，而且锌的价格远低于铜的价格，降低了生产成本，最后镀镍抗氧化，提高了产品的安全性能。

技术领域

本发明涉及插脚制备工艺技术领域，尤其涉及插头插脚制造工艺。

背景技术

现有的插头插脚都是使用黄铜为原料压铸而成，黄铜为主要由铜和锌组成的合金，其中通常含有一定量的铅和镉，以此来增强其硬度、强度及耐化学腐蚀性能，而重金属会对环境造成影响，使用黄铜制备的插头插脚的导电率通常为25％左右，还有待进一步提高。

因此，急需提供插头插脚制造工艺，以解决现有技术的不足。

发明内容

本发明目的是提供插头插脚制造工艺，制备的插头插脚的导电率达到30-35％，导电性更好，电阻更低，而且不含铅镉，更环保，工艺简单，大幅降低了生产成本。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

插头插脚制造工艺，包括以下步骤：

1)压铸成型

首先将锌块熔融，然后将熔融的锌块送入成型模具内，压铸成型为插头插脚的粗胚；

2)电镀红铜

在步骤1所得的插头插脚的粗胚的外表面镀上一层红铜；

3)电镀镍

在步骤2中表面镀有红铜的插头插脚的粗胚表面再镀上一层镍，即得所需的插头插脚。

具体地，所述步骤1中的锌块熔融温度介于400-450℃之间。

具体地，所述步骤2中的电镀红铜过程如下，首先将插头插脚的粗胚用硫酸除油污除锈，水洗，烘干，最后置于铜电镀液中镀红铜。

具体地，所述铜电镀液包括硫酸铜、氯化铜及硫酸。

具体地，所述硫酸铜的浓度介于50-100g/L,所述硫酸的浓度介于150-250g/L，所述氯化铜的浓度介于20-50g/L,所述电镀液的pH介于0.1-4之间，电镀槽的温度介于20-50℃之间，电镀时间介于3-6h之间。

具体地，所述步骤3中的电镀镍过程如下，首先将镀有红铜的插头插脚的粗胚用水洗，烘干，最后置于镍电镀液中镀镍。

具体地，所述镍电镀液包括硫酸镍、氯化镍和硼酸。

具体地，所述硫酸镍的浓度介于60-120g/L,所述硼酸的浓度介于110-220g/L，所述氯化镍的浓度介于25-55g/L,所述电镀液的pH介于0.1-5之间，电镀槽的温度介于20-50℃之间，电镀时间介于0.5-2h之间。

具体地，所述红铜的厚度介于0.05-0.2mm之间。

具体地，所述镍的厚度介于4-10μm之间。