[发明专利]插头插脚制造工艺

权利要求书

1.插头插脚制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)压铸成型

首先将锌块熔融，然后将熔融的锌块送入成型模具内，压铸成型为插头插脚的粗胚；

2)电镀红铜

在步骤1所得的插头插脚的粗胚的外表面镀上一层红铜；

所述步骤2中的电镀红铜过程如下，首先将插头插脚的粗胚用硫酸除油污除锈，水洗，烘干，最后置于铜电镀液中镀红铜；所述铜电镀液包括硫酸铜、氯化铜及硫酸；所述硫酸铜的浓度介于50-100g/L,所述硫酸的浓度介于150-250g/L，所述氯化铜的浓度介于20-50g/L,所述电镀液的pH介于0.1-4之间，电镀槽的温度介于20-50℃之间，电镀时间介于3-6h之间；所述红铜的厚度介于0.05-0.2mm之间；

3)电镀镍

在步骤2中表面镀有红铜的插头插脚的粗胚表面再镀上一层镍，即得所需的插头插脚；所述步骤3中的电镀镍过程如下，首先将镀有红铜的插头插脚的粗胚用水洗，烘干，最后置于镍电镀液中镀镍；所述镍的厚度介于4-10μm之间。

2.根据权利要求1所述的插头插脚制造工艺，其特征在于：所述步骤1中的锌块熔融温度介于400-450℃之间。

3.据权利要求1所述的插头插脚制造工艺，其特征在于：所述镍电镀液包括硫酸镍、氯化镍和硼酸。

4.根据权利要求3所述的插头插脚制造工艺，其特征在于：所述硫酸镍的浓度介于60-120g/L,所述硼酸的浓度介于110-220g/L，所述氯化镍的浓度介于25-55g/L,所述电镀液的pH介于0.1-5之间，电镀槽的温度介于20-50℃之间，电镀时间介于0.5-2h之间。