[发明专利]具有集成衬垫的叠层冲孔金属板电子外壳/护罩在审
| 申请号： | 201510060147.4 | 申请日： | 2015-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN104837312A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | M.D.斯瓦福德;M.K.达斯瓦;S.U.雷霍德 | 申请（专利权）人： | 特克特朗尼克公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 佘鹏;傅永霄 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有集成衬垫的叠层冲孔金属板电子外壳/护罩，并且具体而言，涉及一种适于收容电子部件的组件，所述组件能够包括顶部护罩和底部护罩，底部护罩具有导电外盖、壁部段以及在导电外盖和壁部段之间的叠层部。叠层部可以包括叠层材料。印刷电路板（PCB）可以被定位在顶部护罩和底部护罩之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 衬垫 冲孔 金属板 电子 外壳 护罩 | ||
【主权项】：
一种适于收容电子部件的组件，所述组件包括：顶部护罩；以及与所述顶部护罩耦接的底部护罩，所述底部护罩包括： 导电外盖； 壁部段；以及 在所述导电外盖和所述壁部段之间的叠层部，所述叠层部包括叠层材料。
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