[发明专利]具有集成衬垫的叠层冲孔金属板电子外壳/护罩

说明书

对相关申请的交叉引用

本申请要求2014年2月6日提交的题为“LAMINATED PUNCHED SHEET METAL ELECTRONIC ENCLOSURE/SHIELD WITH INTEGRATED GASKETS”的美国临时专利申请号61/936,585的权益，由此其内容通过引用完全地结合到本文中。

技术领域

所公开的技术一般涉及用于收容电子部件的外壳或护罩，并且更具体而言，涉及包括集成衬垫的这样的外壳或护罩。

背景技术

图1图示了适于收容电子装置的当前可获得的组件100的示例。组件100包括机加工的底部护罩110和机加工的顶部护罩130，二者之一或全部具有就地成形的衬垫或其它衬垫。组件100还包括印刷电路板（PCB）120，其被定位和固定在机加工的底部护罩110和机加工的顶部护罩130之间。

包括一个或多个机加工的护罩的组件（例如图1所示的组件100）的主要缺点在于需要大量成本来机加工去掉这么多材料，以便不仅创建机加工护罩的内腔和外表面，而且还创建衬垫止动件。所需要的机加工时间直接导致了显著增加的生产成本。

因此，仍然需要对例如图1所示的组件100这样的组件的有成本效益的替代方案。

发明内容

所公开技术的实施例一般包括具有印刷电路板（PCB）的组件，所述印刷电路板被定位和固定在顶部护罩和底部护罩之间，其中，顶部护罩和底部护罩中的至少一个为叠层的护罩。

附图说明

图1图示了适于收容电子装置的当前可获得的组件的示例。

图2图示了根据所公开技术的某些实施例的适于收容电子装置的组件的示例。

图3图示了根据所公开技术的某些实施例的图2所示的叠层的底部护罩的更详细示例。

具体实施方式

图2图示了根据所公开技术的某些实施例的适于收容电子部件的组件200的示例。在示例中，组件200包括定位和固定在顶部护罩230和叠层的底部护罩210之间的印刷电路板（PCB）220。顶部护罩230可以是机加工的或叠层的。

图3图示了根据所公开技术的某些实施例的图2所示的叠层的底部护罩210的更详细示例。在示例中，底部护罩210包括导电外盖212，导电外盖212可以例如与适当构建的叠层材料214附接，以使导电外盖212与导电的冲孔壁部段216相匹配。机械五金部件218的尺寸可以设定成在导电的冲孔壁部段216和PCB 220之间提供合适的间隔，使得所选择的衬垫材料不会被过度压缩。

导电外盖212可以由任何适合的导电材料制成，例如冲孔铝件。在替代实施例中，导电外盖212可以通过不同于冲孔的其它技术产生，例如，激光切割、水射流切割、冲压或其它适合的金属切割过程。如果在冲孔壁部段216的高度之上还需要附加的部件高度，则外盖212可以是有凹陷的或具有附接到外盖212的辅助零部件以便提供所述附加的高度。

叠层材料214一般基于所选的要被叠层的材料以及所需的电衰减来选择。考虑外盖212和壁部段216二者都由铝构成的示例。在这样的示例中，能够使用的适当的叠层材料一般将包括例如双面导电粘合剂、铝焊膏、铝预成型焊料、导电环氧树脂以及具有双面粘合剂的垫片。

其它叠层方法可以包括使用机械紧固件，例如铆钉、点焊、螺钉或PEM五金件，以在外盖212和壁部段216之间限制有衬垫或类似衬垫的材料。所用的衬垫材料可以包括例如凹形垫片、编织筛网、垫片或介电吸收器。

导电的冲孔壁部段216也可以由任何导电材料制成，例如铝。可以冲出空隙腔以便为高的PCB部件提供空间，例如在衬垫止动件所提供的间隙下无法安装的部件。在这样的情况下，例如，衬垫止动件可以在PCB的顶层之上提供.025''的空隙，而开放的腔可以提供.125''的空隙。在其它实施例中可以提供更大或更小的空隙。例如，可以通过使用更厚的金属板，或者如果因供应商的冲压机限制的需要，可以通过叠层多个壁部段，来提供附加的空隙。

根据所公开技术的实施例的叠层冲孔金属板的方法在所用的冲孔过程以及制作零部件的时间两个方面一般是费用较低的。即使在需要辅助铣削操作的情况下，通过消除从金属坯铣削出整个护罩的需要所带来的节省也是相当可观的。由于铣削操作相对冲孔操作的成本，生产商倾向于从远程来源获得铣削的护罩，从而因运输而进一步增加了从概念到零部件的时间。通过改变到冲孔过程，可以具有非常强烈的财务动机在本地构建零部件，因此减少了从概念到零部件的时间。