[发明专利]具有集成衬垫的叠层冲孔金属板电子外壳/护罩在审
| 申请号: | 201510060147.4 | 申请日: | 2015-02-05 |
| 公开(公告)号: | CN104837312A | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
| 发明(设计)人: | M.D.斯瓦福德;M.K.达斯瓦;S.U.雷霍德 | 申请(专利权)人: | 特克特朗尼克公司 |
| 主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 佘鹏;傅永霄 |
| 地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 集成 衬垫 冲孔 金属板 电子 外壳 护罩 | ||
1.一种适于收容电子部件的组件,所述组件包括:
顶部护罩;以及
与所述顶部护罩耦接的底部护罩,所述底部护罩包括:
导电外盖;
壁部段;以及
在所述导电外盖和所述壁部段之间的叠层部,所述叠层部包括叠层材料。
2.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述壁部段是导电的冲孔壁部段。
3.如权利要求1所述的组件,还包括位于所述顶部护罩和所述底部护罩之间的印刷电路板。
4.如权利要求3所述的组件,还包括:配置成在所述底部护罩的壁部段和所述印刷电路板之间提供合适的间隔的至少一个机械五金部件。
5.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述导电外盖由冲孔铝件制成。
6.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述导电外盖被配置成为所述印刷电路板上的至少一个部件提供附加的高度。
7.如权利要求6所述的组件,其特征在于,所述导电外盖是有凹陷的。
8.如权利要求6所述的组件,还包括辅助零部件,所述辅助零部件附接到所述导电外盖,并且配置成为所述印刷电路板上的所述至少一个部件提供所述附加的高度。
9.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述壁部段由铝构成。
10.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述叠层材料包括来自如下组中的至少一种,所述组包括:双面导电粘合剂、铝焊膏、铝预成型焊料、导电环氧树脂以及具有双面粘合剂的垫片。
11.如权利要求1所述的组件,还包括:配置成在所述导电外盖和所述壁部段之间限制住衬垫或类似衬垫的材料的至少一个机械紧固件。
12.如权利要求11所述的组件,其特征在于,所述至少一个机械紧固件包括来自如下组中的至少一种,所述组包括:铆钉、点焊、螺钉以及PEM五金件。
13.如权利要求11所述的组件,其特征在于,类似衬垫的材料包括来自如下组中的至少一种,所述组包括:凹形垫片、编织筛网、垫片以及介电吸收器。
14.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述壁部段包括在所述壁部段中冲出的至少一个空隙腔,以为所述印刷电路板上的至少一个部件提供额外的空间。
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