[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201510028090.X | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104795373B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | M·斯坦丁 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子部件包括被埋置在第一介电层中的一个或多个半导体裸片、用于在基本平行于该一个或多个半导体裸片的主表面的方向上扩散热的装置以及用于在基本垂直于该一个或多个半导体裸片的主表面的方向上耗散热的装置，该用于扩散热的装置被埋置在第二介电层中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括一个或多个半导体裸片，其形成至少一个晶体管器件并被埋置在第一介电层中；散热器，其被埋置在第二介电层中，其中所述散热器在基本平行于所述一个或多个半导体裸片的主表面的方向上比在基本垂直于所述一个或多个半导体裸片的所述主表面的方向上具有更高的导热性，以及热沉，其被热耦接至所述散热器，其中所述一个或多个半导体裸片形成半桥电路，并且其中所述散热器包括第一金属箔、第二金属箔和布置在所述第一金属箔和所述第二金属箔之间的石墨颗粒，并且在所述第一金属箔和所述第二金属箔中的至少一个中引入填充有金属的盲孔。
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