[发明专利]薄膜片材切除装置及切除方法有效
申请号: | 201510022076.9 | 申请日: | 2015-01-16 |
公开(公告)号: | CN104795309B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 尾张弘树;高田準子 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 日本京都府京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种薄膜片材切除装置及切除方法,通过将自长带薄膜切除薄膜片材后的残留部薄膜适当地处理获得正确形状。通过夹具抓持辊状卷绕的长带薄膜,且通过夹具移动机构将该前端的既定长度部分载置于切除用基台上,且通过切除机构将薄膜片材切除。将薄膜片材被切除后的长带薄膜通过裁断刃由前述部分的边界裁断,将被裁断的长带薄膜即残留部薄膜通过搬送辊对搬送于逆方向并自切除用基台取出,且自具有对应该残留部薄膜的宽幅的横幅及狭窄的纵幅的接收口接收至具备吸引装置的吸引收容部。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 切除 薄膜片材 长带 切除装置 残留 裁断 夹具 夹具移动 切除机构 吸引装置 搬送辊 裁断刃 接收口 辊状 基台 卷绕 宽幅 抓持 收容 取出 狭窄 横幅 吸引 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜片材切除装置,自长带薄膜切除薄膜片材,其特征在于,其具备:切除用基台;第1搬送手段,其为搬送长带薄膜并将其一端的既定长度的部分载置于所述切除用基台上;切除手段,其为自长带薄膜的所述既定长度的部分切除薄膜片材;切断手段,其为将所述薄膜片材被切除后的长带薄膜自所述既定长度的部分的边界切断;第2搬送手段,其为将被切除切断的长带薄膜即残留部薄膜,搬送于与第1搬送手段逆向的方向并自所述切除用基台取出;以及吸引收容部,其具备接收自所述切除用基台取出的残留部薄膜并具有对应该残留部薄膜的宽幅的横幅及狭窄的纵幅的接收口、及吸引装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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