[发明专利]薄膜片材切除装置及切除方法

说明书

本发明提供一种薄膜片材切除装置及切除方法，通过将自长带薄膜切除薄膜片材后的残留部薄膜适当地处理获得正确形状。通过夹具抓持辊状卷绕的长带薄膜，且通过夹具移动机构将该前端的既定长度部分载置于切除用基台上，且通过切除机构将薄膜片材切除。将薄膜片材被切除后的长带薄膜通过裁断刃由前述部分的边界裁断，将被裁断的长带薄膜即残留部薄膜通过搬送辊对搬送于逆方向并自切除用基台取出，且自具有对应该残留部薄膜的宽幅的横幅及狭窄的纵幅的接收口接收至具备吸引装置的吸引收容部。

技术领域

本发明涉及一种为将离型薄膜片材自长带薄膜切除的装置及其切除方法，其在将半导体晶片等电子零件树脂封装时，尤其是为了压缩成型，将颗粒状、粉末状、糊状等的树脂材料(以下，仅将此等总称为“树脂材料”)供给至成型模具腔时所用。

背景技术

随着电子零件的薄型化，近来压缩成型被使用着。在压缩成型中，将树脂材料供给至由离型薄膜片材被覆的下膜具的腔，且将该树脂材料加热熔融，并使安装于上模具且装设有电子零件的基板浸渍至该熔融树脂后，由下模具及上模具的闭膜将该树脂压缩进行成型，为此，将于腔内既定量的树脂以均一且无过与无不及地供给变得重要。

专利文献1中，于腔内将颗粒状树脂R以均一厚度且无过与无不及地供给方法如下所记载(参照图1A至图1G)。首先，上下具有对应下模具8的腔18a的开口形状的开口的框架11的下部开口由离型薄膜片材12被覆，且吸附于框架11的下表面制作凹状收容部13。此凹状收容部13载于载置台14，且自送料器15将颗粒状树脂R于离型薄膜片材上以成为均一厚度的方式供给。其后，将收容颗粒状树脂R的凹状收容部13，以由框架11包围的离型薄膜片材12的部分进入腔18a的正上方的方式载置于下模具18的模具面，且于框架11的下表面的离型薄膜片材12的吸附解除后，将离型薄膜片材12，与于其上方的颗粒状树脂R吸引至腔18a内并拉入。由此，均一厚度的颗粒状树脂R被供给至腔18a内。其后，将颗粒状树脂R加热熔融，将含有此熔融树脂Rm于腔18a内的下模具18，及安装有电子零件20的基板21，以其安装面向下方的状态与组装的上模具19闭模，由此将电子零件20浸渍至熔融树脂R，并且将熔融树脂Rm通过树脂加压用的腔底面构件18b按压。熔融树脂固化后，通过将上模具19及下模具18开模，而得到电子零件20的树脂封装成型品。

欲将其树脂成型的基板为晶圆等圆盘状的情况下，为使用上述方法的圆形离型薄膜片材，由自供给辊拉出的长带离型薄膜依次圆型地切除、制作。具体而言，如图2所示，自供给辊27卷出的离型薄膜F通过搬送机构22被搬送至切断用基台23，且搬送机构22于来到切除用基台23上的时间点停止，且通过旋转切断刃25，离型薄膜被以圆型地切除。被切除的离型薄膜片材是通过设于切除用基台23的片材降下台，保持其状态向下方降下，且自切除用基台23卸除。并且，搬送机构22作动，将被切除的残留部的离型薄膜F自切除用基台23搬送至卷取辊26处，且下一个切断部位被配置于切除用基台23上。于卷取辊26这样做使被圆形地切除的离型薄膜(残留部薄膜)辊状地被卷取。

如上述的现有技术，将离型薄膜片材被切除后的长带残留部薄膜辊状地卷取的情况，被卷取的辊的两侧端部分，离型薄膜被确实地卷取，但被切除的部分于松动地重合的中央部分，离型薄膜逐渐地变得庞大，导致无法正常地卷取。并且，其影响也波及被拉出且载置于切除用基台上的离型薄膜，变得产生扭曲及皱褶。其结果，于被切除的离型薄膜片材产生扭曲，产生无法切除正确形状的问题。如此的问题不仅限于树脂封装成型装置用的离型薄膜，自长带的薄膜切除薄膜片材的情况也为共通者。

专利文献1日本特开2010-036542号公报

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的在于：提供一种通过适当地处理自长带薄膜将薄膜片材切除后的残留部薄膜，将薄膜始终于适当地状态下切除，能够得到无扭曲且正确形状的薄膜片材的薄膜片材切除装置及切除方法。

为达上述目的，本发明提供一种薄膜片材切除装置，