[发明专利]薄膜片材切除装置及切除方法有效
申请号: | 201510022076.9 | 申请日: | 2015-01-16 |
公开(公告)号: | CN104795309B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 尾张弘树;高田準子 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 日本京都府京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 切除 薄膜片材 长带 切除装置 残留 裁断 夹具 夹具移动 切除机构 吸引装置 搬送辊 裁断刃 接收口 辊状 基台 卷绕 宽幅 抓持 收容 取出 狭窄 横幅 吸引 | ||
1.一种薄膜片材切除装置,自长带薄膜切除薄膜片材,其特征在于,其具备:切除用基台;第1搬送手段,其为搬送长带薄膜并将其一端的既定长度的部分载置于所述切除用基台上;切除手段,其为自长带薄膜的所述既定长度的部分切除薄膜片材;切断手段,其为将所述薄膜片材被切除后的长带薄膜自所述既定长度的部分的边界切断;第2搬送手段,其为将被切除切断的长带薄膜即残留部薄膜,搬送于与第1搬送手段逆向的方向并自所述切除用基台取出;以及吸引收容部,其具备接收自所述切除用基台取出的残留部薄膜并具有对应该残留部薄膜的宽幅的横幅及狭窄的纵幅的接收口、及吸引装置。
2.根据权利要求1所述的薄膜片材切除装置,其特征在于,所述第1搬送手段是抓持所述长带薄膜的前端并拉入所述切除用基台上的夹具。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜片材切除装置,其特征在于,所述第2搬送手段是将所述残留部薄膜由两根辊夹持并搬送于与第1搬送手段逆向的搬送辊对,且该搬送辊对中上方的辊能够向上方移动。
4.根据权利要求3所述的薄膜片材切除装置,其特征在于,于所述搬送辊对中上方的辊,设有将所述残留部薄膜的前端即切断端部导至所述接收口的薄膜导件。
5.根据权利要求3所述的薄膜片材切除装置,其特征在于,于所述搬送辊对中下方的辊,设有将所述残留部薄膜的前端即切断端部导至所述接收口的薄膜导件。
6.根据权利要求4所述的薄膜片材切除装置,其特征在于,于所述搬送辊对中下方的辊,设有将所述残留部薄膜的前端即切断端部导至所述接收口的薄膜导件。
7.根据权利要求1所述的薄膜片材切除装置,其特征在于,于所述吸引收容部的内部,设有用于在所述接收口的下方将所述残留部薄膜收容多个的收容部,且所述吸引装置设于较该收容部上方且不干涉自所述接收口落下来的残留部薄膜的落下通路的位置。
8.一种薄膜片材切除方法,自长带薄膜切除薄膜片材,其特征在于,其具有:
第1搬送步骤,其为搬送长带薄膜并将其一端的既定长度的部分载置于切除用基台上;
切除步骤,其为自长带薄膜的所述部分切除薄膜片材;
切断步骤,其为将所述薄膜片材被切除后的长带薄膜自所述部分的边界切断;
第2搬送步骤,其为将被切除切断的长带薄膜的残留部薄膜,搬送于与第1搬送步骤逆向的方向并自所述切除用基台取出;以及
废材收容步骤,其为将自所述切除用基台取出的残留部薄膜,由具备具有对应该残留部薄膜的宽幅的横幅及狭窄的纵幅的接受部及吸引装置的吸引收容部接收。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造