[发明专利]防爆整流管及其封装方法有效
| 申请号： | 201510018159.0 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN104637887B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 曾文彬;任亚东;颜骥;李世平;潘学军;唐柳生;高超;刘栋 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防爆整流管及其封装方法，该防爆整流管包括：管座，其包含底座以及环绕连接底座的瓷环；管盖，其与管座连接形成管壳；芯片组件，其设在管壳内；以及防爆缓冲组件，其连接在管壳内，在芯片组件周围形成防爆圈从而在爆炸时保护瓷环。该防爆整流管结构更简单、防爆效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 防爆 整流管 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防爆整流管，包括：管座，其包含底座以及环绕连接底座的瓷环；管盖，其与管座连接形成管壳；芯片组件，其设在管壳内；以及防爆缓冲组件，其连接在管壳内，在芯片组件周围形成整流管内层密闭空间从而在爆炸时保护瓷环，所述防爆缓冲组件包括：第一连接金属件，其设在芯片组件与管盖之间；第一防爆缓冲环，其卡接在第一连接金属件上并与管盖连接；第二连接金属件，其设在芯片组件与底座之间，并与芯片组件以及底座连接；以及第二防爆缓冲环，其下端卡接在第二连接金属件以及底座上，其上端延伸过芯片组件并抵接在第一防爆缓冲环的外周面上。
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