[发明专利]防爆整流管及其封装方法

说明书

本发明公开了一种防爆整流管及其封装方法，该防爆整流管包括：管座，其包含底座以及环绕连接底座的瓷环；管盖，其与管座连接形成管壳；芯片组件，其设在管壳内；以及防爆缓冲组件，其连接在管壳内，在芯片组件周围形成防爆圈从而在爆炸时保护瓷环。该防爆整流管结构更简单、防爆效果更好。

技术领域

本发明涉及整流管技术领域，具体涉及一种防爆整流管及其封装方法。

背景技术

用于大型变流设备的大电流整流二极管，当发生反向电压阻断失效后，会在熔断器断开前产生一个很大的反向浪涌电流。此反向浪涌电流可造成管壳炸裂或损坏，从而导致人员或设备出现安全事故。

现有技术有用于功率器件的内部防爆技术。该技术主要是在元件管壳内部设计有一防爆吸能缓冲结构，用于先一步吸收缓冲掉爆炸时的冲击力，避免直接对瓷环作用，从而保护瓷环，避免瓷环炸裂。但是，现有常用的吸能缓冲结构仅仅是采用一层用弹性材料制成的防爆圈结构或防爆气囊式结构，在爆炸力量比较大时，相应的爆炸冲击力不能完全被吸收，残余的冲击力直接传递到管壳瓷环上，导致瓷环炸裂。

因此，为适应此类爆炸力较大的应用场合，需要设计专用的配合封装管壳的防爆整流管。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种防爆效果更好的防爆整流管。

本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的防爆整流管，包括：

管座，其包含底座以及环绕连接底座的瓷环；

管盖，其与管座连接形成管壳；

芯片组件，其设在管壳内；以及

防爆缓冲组件，其连接在管壳内，在芯片组件周围形成防爆圈从而在爆炸时保护瓷环。

与现有技术相比，本发明的防爆整流管具有以下优点。由于本发明的防爆整流管包括可在芯片组件周围形成防爆圈的防爆缓冲组件，该防爆缓冲组件隔开了瓷环与芯片组件，起到保护瓷环的作用。在芯片组件因为大电流产生的爆炸冲击力较大的情况下，防爆缓冲组件发生变形吸收了冲击力，使得冲击力不能冲击到瓷环上。另外，缓冲组件直接连接在管壳内，不需要另外设置连接部件来连接固定，因此使得本发明的防爆整流管的结构更简单，工作更可靠。此外，将爆炸的范围控制在防爆缓冲组件形成的防爆圈及其变形区域内，更容易控制，对瓷环的保护效果更好。

说明的是，本发明的芯片组件为现有常见的结构，其主要由芯片以及芯片上下表面的阴极钼片与阳极钼片组成。封装后，阳极钼片位于靠近底座的一侧，阴极钼片位于靠近管盖的一侧。

在一个实施例中，在爆炸发生时，所述防爆缓冲组件吸收及缓冲因通过芯片组件的大电流导致爆炸产生的冲击力，且防爆缓冲组件的防爆能力不小于65MA2s。保证不会因为防爆缓冲组件的防爆能力小，导致防爆缓冲组件的变形超出其变形范围而被破坏。

在一个实施例中，所述防爆缓冲组件包括：

第一连接金属件，其设在芯片组件与管盖之间；

第一防爆缓冲环，其卡接在第一连接金属件上并与管盖连接；

第二连接金属件，其设在芯片组件与底座之间，并与芯片组件以及底座连接；以及

第二防爆缓冲环，其下端卡接在第二连接金属件以及底座上，其上端延伸过芯片组件并抵接在第一防爆缓冲环的外周面上。