[发明专利]一种IC芯片全自动激光点焊装置

摘要

本发明公开了一种IC芯片全自动激光点焊装置，包括机架、IC芯片，包括固定座，服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸、旋转伺服电机、焊线机、输送器，该装置先将待加工的芯片放置在输送器中的储料框中，伺服电机驱动移动安装座，使得气动中空吸运动到输送器上端中心处，气动真空心向下运动，真空吸头将待加工芯片吸起，伺服电机再次带动移动安装座往回运动，气动真空吸将待加工芯片放置在定位模中，通过焊线机将细小的铜线输送至IC芯片焊接处，激光焊接头发出高能量电子束，从而完成芯片焊接加工，待一侧加工完后，旋转伺服电机旋转，使得IC芯片更换另一方位焊接加工，从而达到全自动焊接加工，提高了生产效率。

主权项

一种IC芯片全自动激光点焊装置，包括机架、IC芯片，其特征在于包括固定座，服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸、旋转伺服电机、焊线机、输送器、所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左侧底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部左端，二者螺纹相连。所述的旋转电机位于机架顶部中心左侧，二者活动相连。所述的焊线机位于旋转电机右侧中心处，其与机架螺纹相连，所述的输送器位于旋转伺服电机中心左侧，其与机架螺纹相连。