[发明专利]一种IC芯片全自动激光点焊装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接装置，尤其涉及一种IC芯片全自动激光点焊装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，目前的IC芯片是需要通过与其他的线路焊接形成，而IC芯片通常是要在多个方位含有细小的铜线，目前的技术是先焊接一个方位，待第一方位焊接完成后通过手动将其换一个方位，从而导致效率极低。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种IC芯片全自动激光点焊装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种IC芯片全自动激光点焊装置，来解决现有焊接技术效率极低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种IC芯片全自动激光点焊装置，包括机架、IC芯片，包括固定座，服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸、旋转伺服电机、焊线机、输送器、所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左侧底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部左端，二者螺纹相连。所述的旋转电机位于机架顶部中心左侧，二者活动相连。所述的焊线机位于旋转电机右侧中心处，其与机架螺纹相连，所述的输送器位于旋转伺服电机中心左侧，其与机架螺纹相连。

进一步，所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。

进一步，所述的移动安装座右端底部中心处还设进给螺母，其与丝杆活动相连，与移动安装座螺纹相连。

进一步，所述的气动真空吸底部中心处还设有真空吸头，二者螺纹相连。

进一步，所述的旋转伺服电机顶部中心处还设有定位模，二者螺纹相连。

进一步，所述的输送器顶部还设有储料框，二者螺纹相连。

与现有技术相比，先将待加工的芯片放置在输送器中的储料框中，伺服电机驱动移动安装座，使得气动中空吸运动到输送器上端中心处，气动真空心向下运动，真空吸头将待加工芯片吸起，伺服电机再次带动移动安装座往回运动，气动真空吸将待加工芯片放置在定位模中，通过焊线机将细小的铜线输送至IC芯片焊接处，激光焊接头发出高能量电子束，从而完成芯片焊接加工，待一侧加工完后，旋转伺服电机旋转，从使得IC芯片更换另一方位焊接加工，从而达到全自动焊接加工，提高了生产效率。

附图说明

图1是装置的主视图

机架               1        固定座              2

伺服电机           3        丝杆                4

移动安装座         5        激光焊接头          6

气动真空吸         7        旋转伺服电机        8

焊丝机             9        输送器              9

IC芯片             10       导轨                201

进给螺母           501      真空吸头            701

定位模             801      储料框              1001

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。