[发明专利]一种IC芯片全自动激光点焊装置

权利要求书

1.一种IC芯片全自动激光点焊装置，包括机架、IC芯片，其特征在于包括固定座，服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸、旋转伺服电机、焊线机、输送器、所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左侧底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部左端，二者螺纹相连。所述的旋转电机位于机架顶部中心左侧，二者活动相连。所述的焊线机位于旋转电机右侧中心处，其与机架螺纹相连，所述的输送器位于旋转伺服电机中心左侧，其与机架螺纹相连。

2.如权利要求1所述的一种IC芯片全自动激光点焊装置，其特征在于所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。

3.如权利要求2所述的一种IC芯片全自动激光点焊装置，其特征在于所述的移动安装座右端底部中心处还设进给螺母，其与丝杆活动相连，与移动安装座螺纹相连。

4.如权利要求3所述的一种IC芯片全自动激光点焊装置，其特征在于所述的气动真空吸底部中心处还设有真空吸头，二者螺纹相连。

5.如权利要求4所述的一种IC芯片全自动激光点焊装置，其特征在于所述的旋转伺服电机顶部中心处还设有定位模，二者螺纹相连。

6.如权利要求5所述的一种IC芯片全自动激光点焊装置，其特征在于所述的输送器顶部还设有储料框，二者螺纹相连。