[发明专利]薄膜线路板及薄膜线路板的制造方法

摘要

本发明适用于电路板领域，提供了一种薄膜线路板，其包括绝缘层、第一金属导电层及第二金属导电层。绝缘层包括正面及背面，第一金属导电层及第二金属导电层分别设于绝缘层的正面及背面。第一金属导电层包括多个第一线路，第二金属导电层包括多个第二线路。每一条第一线路的两端分别设有导电孔，每一条第一线路的两端分别穿过导电孔分别与其中两条第二线路的一端电性连接。本发明还提供了一种薄膜线路板的制造方法。本发明提供的薄膜线路板采用普通的金属，例如铝，取代传统的银浆作为线路层，可以大大降低薄膜线路板的阻抗，提高电子设备的整机性能。同时，本发明提供的薄膜线路板的制造方法，制程简单，容易实施，提高产品的良率，降低产品成本。

主权项

一种薄膜线路板，其特征在于，包括绝缘层、第一金属导电层及第二金属导电层，所述绝缘层包括正面及背面，所述第一金属导电层及所述第二金属导电层分别设于所述绝缘层的正面及背面，所述第一金属导电层包括多个第一线路，所述第二金属导电层包括多个第二线路，所述第一线路与所述第二线路交叉设置，每一条所述第一线路的两端分别设有导电孔，每一条所述第一线路的两端分别穿过所述导电孔分别与其中两条所述第二线路的一端电性连接；位于所述绝缘层一面的线路的端部通过打点铆接的方式挤压到所述绝缘层的另一面，以使得所述第一金属导电层与所述第二金属导电层电性连接。