[发明专利]薄膜线路板及薄膜线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板领域，尤其涉及一种薄膜线路板及薄膜线路板的制造方法。

背景技术

点读机是通过万点电磁感应定位系统与无线传感点击技术等高科技手段，将文字化的书本教材变成能按学习需要任意发声的有声教材。点读机作为一种有声的无人教学工具，越来越受到家长及学生的欢迎。

薄膜线路板在点读机中的应用非常广泛。随着电子产品朝向轻、薄、短小化的方向发展，对点读机的整机的性能要求也越来越高。现有技术中，点读机的薄膜线路板通常都是采用银浆丝网印刷工艺来制作。然而要达到降低线路阻抗，则印刷的银浆的厚度就会相应地变厚。通常银浆印刷厚度不易被掌控，若银浆印刷的厚度控制出现偏差，则会降低产品的生产良率。同时银浆的厚度增加，必然会增加银浆的使用量，从而提高了产品的成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜线路板，旨在解决传统的银浆印刷线路板线路阻抗大，产品不良率高的问题。

本发明是这样实现的，一种薄膜线路板包括绝缘层、第一金属导电层及第二金属导电层。所述绝缘层包括正面及背面，所述第一金属导电层及所述第二金属导电层分别设于所述绝缘层的正面及背面。所述第一金属导电层包括多个第一线路，所述第二金属导电层包括多个第二线路，所述第一线路与所述第二线路交叉设置。每一条所述第一线路的两端分别设有导电孔，每一条所述第一线路的两端分别穿过所述导电孔分别与其中两条所述第二线路的一端电性连接。

其中，所述第一金属导电层及所述第二金属导电层的材质为铝。

其中，所述导电孔呈方形。

其中，所述绝缘层的材质为PC或聚酯PET。

本发明的另一目的在于提供一种薄膜线路板的制造方法，其包括如下步骤：在绝缘层的正面及背面分别复合第一金属导电膜及第二金属导电膜形成金属基板；对所述金属基板进行加温固化；分别在所述第一金属导电膜及所述第二金属导电膜的表面覆盖感光材料形成第一感光面及第二感光面；将制作好的菲林的线路图转移至所述第一感光面及所述第二感光面；将所述第一感光面及所述第二感光面上没有形成线路的区域的感光材料清洗掉；将裸露的所述第一金属导电膜及所述第二金属导电膜进行蚀刻处理；将剩余的感光材料去掉以形成裸露的第一金属导电层及第二金属导电层，其中，所述第一金属导电层包括多个第一线路，所述第二金属导电层包括多个第二线路，所述第一线路与所述第二线路交叉设置；在所述金属基板上设置多个导电孔；及将所述第一线路的两端分别穿过相应的导电孔并分别与其中两条所述第二线路的一端连接以形成薄膜线路板。

其中，所述第一线路的两端是通过铆接的方式与相应的第二线路实现电性连接。

其中，所述感光材料为感光膜，并通过滚压的方式将所述感光膜分别贴敷在所述第一金属导电膜及所述第二金属导电膜上。

其中，所述感光材料为感光油墨，并通过印刷的方式将所述感光油墨分别印刷在所述第一金属导电膜及所述第二金属导电膜上以形成感光湿膜。

其中，在将所述菲林上的线路图转移至所述第一感光面及所述第二感光面的步骤之前，所述薄膜线路板制造方法还包括以下步骤：将覆盖有所述感光湿膜的所述金属基板进行干燥处理。

其中，在所述第一金属导电膜及所述第二金属导电膜的表面覆盖感光材料的步骤之前，所述薄膜线路板的制造方法还包括清洗所述金属基板。

本发明相对于现有技术的技术效果是：

本发明提供的薄膜线路板采用普通的金属，例如铝，取代传统的银浆作为线路层，可以大大降低薄膜线路板的阻抗，从而提高了电子设备的整机性能。

同时，本发明提供的薄膜线路板的制造方法，在绝缘层基材上复合金属导电膜，通过印刷及蚀刻工艺形成线路，并通过打点铆接的工艺实现线路的电性连接，所述薄膜线路板的制程简单，容易实施，可以大大提高产品的生产良率，降低产品成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的薄膜线路板的剖视图

图2是图1中薄膜线路板的正面示意图。

图3是图2中圆III部分的放大示意图。

图4是本发明实施例提供的薄膜线路板的制造方法的流程示意图。

具体实施方式