[发明专利]薄膜线路板及薄膜线路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201510009197.X 申请日: 2015-01-06
公开(公告)号: CN104582258B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 叶剑 申请(专利权)人: 广东小天才科技有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K1/11;H05K3/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 张全文
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 线路板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜线路板,其特征在于,包括绝缘层、第一金属导电层及第二金属导电层,所述绝缘层包括正面及背面,所述第一金属导电层及所述第二金属导电层分别设于所述绝缘层的正面及背面,所述第一金属导电层包括多个第一线路,所述第二金属导电层包括多个第二线路,所述第一线路与所述第二线路交叉设置,每一条所述第一线路的两端分别设有导电孔,每一条所述第一线路的两端分别穿过所述导电孔分别与其中两条所述第二线路的一端电性连接;位于所述绝缘层一面的线路的端部通过打点铆接的方式挤压到所述绝缘层的另一面,以使得所述第一金属导电层与所述第二金属导电层电性连接。

2.如权利要求1所述的薄膜线路板,其特征在于,所述第一金属导电层及所述第二金属导电层的材质为铝。

3.如权利要求1所述的薄膜线路板,其特征在于,所述导电孔呈方形。

4.如权利要求1所述的薄膜线路板,其特征在于,所述绝缘层的材质为PC或聚酯PET。

5.一种薄膜线路板的制造方法,其特征在于,包括以下工序:

在绝缘层的正面及背面分别复合第一金属导电膜及第二金属导电膜形成金属基板;

对所述金属基板进行加温固化;

分别在所述第一金属导电膜及所述第二金属导电膜的表面覆盖感光材料形成第一感光面及第二感光面;

将制作好的菲林的线路图转移至所述第一感光面及所述第二感光面;

将所述第一感光面及所述第二感光面上没有形成线路的区域的感光材料清洗掉;

将裸露的所述第一金属导电膜及所述第二金属导电膜进行蚀刻处理;

将剩余的感光材料去掉以形成裸露的第一金属导电层及第二金属导电层,其中,所述第一金属导电层包括多个第一线路,所述第二金属导电层包括多个 第二线路,所述第一线路与所述第二线路交叉设置;

在所述金属基板上设置多个导电孔;及

将所述第一线路的两端分别穿过相应的导电孔并分别与其中两条所述第二线路的一端连接以形成薄膜线路板;

所述第一线路的两端是通过打点铆接的方式与相应的第二线路实现电性连接。

6.如权利要求5所述的薄膜线路板的制造方法,其特征在于,所述感光材料为感光膜,并通过滚压的方式将所述感光膜分别贴敷在所述第一金属导电膜及所述第二金属导电膜上。

7.如权利要求5所述的薄膜线路板的制造方法,其特征在于,所述感光材料为感光油墨,并通过印刷的方式将所述感光油墨分别印刷在所述第一金属导电膜及所述第二金属导电膜上以形成感光湿膜。

8.如权利要求7所述的薄膜线路板的制造方法,其特征在于,在将所述菲林上的线路图转移至所述第一感光面及所述第二感光面的步骤之前,所述薄膜线路板制造方法还包括以下步骤:将覆盖有所述感光湿膜的所述金属基板进行干燥处理。

9.如权利要求5所述的薄膜线路板的制造方法,其特征在于,在所述第一金属导电膜及所述第二金属导电膜的表面覆盖感光材料的步骤之前,所述薄膜线路板的制造方法还包括清洗所述金属基板。

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