[其他]高频电路装置

摘要

本实用新型提供能够避免因高频模块的金属箱体与底座的线性膨胀系数的不同而引起的温度上升时产生的对电介质基板的应力集中的高频电路装置。(10)是具有发送电路功能以及接收电路功能的高频模块，另外，(2)是金属部件，本例中是金属制的底座。也就是说，本例的高频电路装置(1)由高频模块(10)和底座(2)构成。在底座(2)例如安装并连接有作为与收发天线之间的输入输出接口的波导管(未图示)。高频模块(10)成为由螺钉(50)紧固于底座(2)的构造。另外，底座(2)在四处螺纹孔(2a)的周围分别具有槽(2d)以及槽(2e)，或者，以沿着高频模块(10)的长度方向的外周的方式具有槽(2f)。

主权项

一种高频电路装置，由高频模块和安装该高频模块的波导管连接用的金属部件构成，上述高频电路装置的特征在于，上述高频模块构成为，包含：作为用于在与波导管之间传递高频信号的收发部的电介质基板；在安装有上述电介质基板的内部底面具有第一贯通孔并形成有多个具有螺纹固定孔部的凸缘部的金属箱体；以及对上述金属箱体进行密封的金属盖体，上述波导管连接用的金属部件构成为，包含：用于螺纹紧固上述高频模块的上述凸缘部的螺纹孔；为了与上述金属箱体的上述第一贯通孔连接而以与上述第一贯通孔大致相同的形状及大小形成的第二贯通孔；以及设置于上述螺纹孔的周围且能够减轻温度上升时因上述金属箱体的热膨胀而产生的对上述电介质基板的应力集中的第一槽，以上述第一贯通孔与上述第二贯通孔一致的方式将上述高频模块螺纹紧固于上述金属部件，使上述第一贯通孔和上述第二贯通孔作为波导管而发挥功能。