[其他]高频电路装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及使用波导管对在微米波段以及毫米波段所使用的高频信号(3GHz～300GHz)进行收发的高频电路装置。

背景技术

在微米波段以及毫米波段中，作为低损失传输线路的波导管广泛用作与收发天线之间的输入输出接口。例如，在下述的专利文献1中公开有关于实现准毫米波段以上的移动无线终端、图像传输等所使用的高频电路装置的低损失化、宽带宽化以及小型化的构造的技术。

专利文献1所公开的技术如下，在接地用的金属箱体中设置形成高频电路的半导体、电介质基板、金属电极以及接地用金属电极的传输线路，从设置于金属箱体的与波导管相同尺寸的方孔向波导管取出高频信号。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-006198号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的课题

上述专利文献1的半导体与电介质基板等作为能够大量生产的高频模块，能够封入将陶瓷材料用于封装件母材的陶瓷封装件等。在由这种陶瓷封装件等形成的高频模块的输入输出接口使用波导管的情况下，以往，采用图6以及图7所示那样的将高频模块螺纹紧固于波导管连接用的金属部件的构造。

参照图6以及图7对具有将以往的高频模块螺纹紧固于波导管连接用的金属部件的构造的高频电路装置进行说明。

图6是表示以往的高频电路装置的结构例的图，另外，图7(a)是表示图6的高频电路装置的外观的俯视图，图7(b)是在图7(a)所示的A－A面进行切断的情况下的剖视图。

图6中，符号10是具有发送电路功能以及接收电路功能的高频模块，另外，符号20是金属部件，本例中为金属制的底座。也就是说，本例的高频电路装置100由高频模块10和底座20构成。在底座20例如安装有作为与收发天线之间的输入输出接口的波导管(未图示)而进行连接。如图6所示，高频模块10成为被螺钉50紧固于底座20的构造。

如图6以及图7所示，在高频模块10中，符号11为安装在高频模块10内部且作为在未图示的MMIC(单片微波集成电路)芯片与未图示的波导管之间传递高频信号的收发部的电介质基板。符号12是在内部收纳MMIC芯片、电介质基板11等的合金制的金属箱体。另外，符号13是用于对安装了MMIC芯片、电介质基板11等各种配件的金属箱体12进行密封的金属盖体，并且材质与金属箱体12相同。

另外，在金属箱体12设置有具有四处螺纹固定孔部12b的凸缘部12a。另外，在金属箱体12内部的安装(接合固定)有电介质基板11的底面上，设置有起到波导管部功能的矩形的贯通孔12c，并且从该贯通孔12c向外部取出高频信号。

另外，在底座20中，符号20a是用于将高频模块10螺纹紧固于底座20的螺纹孔，并且设置于与上述的金属箱体12的四处螺纹固定孔部12b一致的位置。另外，符号20b是与上述金属箱体12的贯通孔12c连接的贯通孔，并且使在高频模块10与未图示的波导管之间进行收发的高频信号通过。贯通孔20b的形状以及大小与贯通孔12c的形状以及大小相同或大致相同。

也就是说，高频模块10以金属箱体12的贯通孔12c与底座20的贯通孔20b一致的方式螺纹紧固于底座20，由此贯通孔12c与贯通孔20b起到波导管的功能。

在此，考察在高频模块10螺纹紧固于底座20的状态下高频电路装置100整体的温度上升Δt度的情况。

若底座20被加热而使温度上升Δt程度且产生热膨胀，则图4所示的底座20的螺纹孔部20a的热膨胀前的间距L0在热膨胀后成为L1＝(α1×L0×Δt)+L0(α1为底座20的线性膨胀系数)，产生α1×L0×Δt的延伸。

另外，若高频模块10的金属箱体12被加热而使温度上升Δt程度且产生热膨胀，则图4所示的金属箱体12的螺纹固定孔部12b的热膨胀前的间距L0在热膨胀后成为L2＝(α2×L0×Δt)+L0(α2为金属箱体12的线性膨胀系数)，产生α2×L0×Δt的延伸。

例如，若底座20的材质为铝(线性膨胀系数α1＝2.3×10^-5K^-1)、高频模块10的金属箱体12的材质为科瓦铁镍钴合金(线性膨胀系数α2＝5.2×10^-6K^-1)，则热膨胀后的底座20的螺纹孔部20a的间距L1和热膨胀后的金属箱体12的螺纹固定孔部12b的间距L2的延伸产生不同。