[其他]高频电路装置有效
| 申请号： | 201490000549.4 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN204991916U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 泽田恒;三浦太宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气 |
| 主分类号： | H01P1/30 | 分类号： | H01P1/30;H01P1/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 电路 装置 | ||
1.一种高频电路装置，由高频模块和安装该高频模块的波导管连接用的金属部件构成，上述高频电路装置的特征在于，
上述高频模块构成为，包含：
作为用于在与波导管之间传递高频信号的收发部的电介质基板；
在安装有上述电介质基板的内部底面具有第一贯通孔并形成有多个具有螺纹固定孔部的凸缘部的金属箱体；以及
对上述金属箱体进行密封的金属盖体，
上述波导管连接用的金属部件构成为，包含：
用于螺纹紧固上述高频模块的上述凸缘部的螺纹孔；
为了与上述金属箱体的上述第一贯通孔连接而以与上述第一贯通孔大致相同的形状及大小形成的第二贯通孔；以及
设置于上述螺纹孔的周围且能够减轻温度上升时因上述金属箱体的热膨胀而产生的对上述电介质基板的应力集中的第一槽，
以上述第一贯通孔与上述第二贯通孔一致的方式将上述高频模块螺纹紧固于上述金属部件，使上述第一贯通孔和上述第二贯通孔作为波导管而发挥功能。
2.根据权利要求1所述的高频电路装置，其特征在于，
上述第一槽是以将上述螺纹孔的周围包围180度以上的方式设置的槽。
3.根据权利要求1或2所述的高频电路装置，其特征在于，
上述波导管连接用的金属部件在沿着上述高频模块的长度方向的外周设置能够减轻温度上升时因上述金属箱体的热膨胀而产生的对上述电介质基板的应力集中的第二槽。
4.一种高频电路装置，由高频模块和安装该高频模块的波导管连接用的金属部件构成，上述高频电路装置的特征在于，
上述高频模块构成为，包含：
作为用于在与波导管之间传递高频信号的收发部的电介质基板；
在安装有上述电介质基板的内部底面具有第一贯通孔并形成有多个具有螺纹固定孔部的凸缘部的金属箱体；以及
对上述金属箱体进行密封的金属盖体，
上述波导管连接用的金属部件构成为，包含：
用于螺纹紧固上述高频模块的上述凸缘部的螺纹孔；
为了与上述金属箱体的上述第一贯通孔连接而以与上述第一贯通孔大致相同的形状及大小形成的第二贯通孔；以及
相对于上述金属箱体的长度方向正交地设置在正中间附近且能够减轻温度上升时因上述金属箱体的热膨胀而产生的对上述电介质基板的应力集中的第三槽，
以上述第一贯通孔与上述第二贯通孔一致的方式将上述高频模块螺纹紧固于上述金属部件，使上述第一贯通孔和上述第二贯通孔作为波导管而发挥功能。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立国际电气，未经株式会社日立国际电气许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201490000549.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
