[其他]天线装置、无线通信终端有效
| 申请号： | 201490000391.0 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN205264860U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 伊藤宏充;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及天线装置及具备该天线装置的无线通信终端。天线装置(10)具备天线线圈构件(20)及引出用构件(30)。天线线圈构件(20)具备第1基材(21)，在第1基材(21)的表面形成有螺旋导体(22)。在螺旋导体(22)的内周端连接有内周端导体(221)，在外周端连接有外周端导体(222)。引出用构件(30)具备第2基材(22)，在第2基材(31)的表面形成有第1、第2引出导体图案(322、332)。在第1、第2引出导体图案(322、332)的一端分别连接有第1、第2端部导体(321、331)。引出用构件(30)配置在天线线圈构件(20)的表面侧，内周端导体(221)与第1端部导体(321)相对，外周端导体(222)与第2端部导体(331)相对。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 无线通信 终端 | ||
【主权项】：
一种天线装置，其特征在于，包括：基材，该基材具有绝缘性；螺旋形状的导体图案，该导体图案形成在所述基材的背面；内周端导体，该内周端导体与形成在所述基材的背面的所述螺旋形状的导体图案的内周端相连；外周端导体，该外周端导体与形成在所述基材的背面的所述螺旋形状的导体图案的外周端相连；形成在所述基材的表面的第1引出导体图案以及第2引出导体图案；第1端部导体，该第1端部导体与形成在所述基材的表面的所述第1引出导体图案的一端相连；以及第2端部导体，该第2端部导体与形成在所述基材的表面的所述第2引出导体图案的一端相连，所述内周端导体与所述第1端部导体夹着所述基材相对，所述外周端导体与所述第2端部导体夹着所述基材相对，俯视所述基材时，所述第1引出导体图案的另一端以及所述第2引出导体图案的另一端配置在所述螺旋形状的导体图案的内侧或外侧。
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