[其他]天线装置、无线通信终端

权利要求书

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

基材，该基材具有绝缘性；

螺旋形状的导体图案，该导体图案形成在所述基材的背面；

内周端导体，该内周端导体与形成在所述基材的背面的所述螺旋形状的导体图案的内周端相连；

外周端导体，该外周端导体与形成在所述基材的背面的所述螺旋形状的导体图案的外周端相连；

形成在所述基材的表面的第1引出导体图案以及第2引出导体图案；

第1端部导体，该第1端部导体与形成在所述基材的表面的所述第1引出导体图案的一端相连；以及

第2端部导体，该第2端部导体与形成在所述基材的表面的所述第2引出导体图案的一端相连，

所述内周端导体与所述第1端部导体夹着所述基材相对，

所述外周端导体与所述第2端部导体夹着所述基材相对，

俯视所述基材时，所述第1引出导体图案的另一端以及所述第2引出导体图案的另一端配置在所述螺旋形状的导体图案的内侧或外侧。

2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述第1引出导体图案以及所述第2引出导体图案与所述螺旋形状的导体图案由不同材料构成。

3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，

所述第1引出导体图案以及所述第2引出导体图案由铜构成，

所述螺旋形状的导体图案由铝构成。

4.如权利要求1至3的任一项所述的天线装置，其特征在于，

所述内周端导体以及所述外周端导体的宽度比所述螺旋形状的导体图案的宽度要大。

5.如权利要求1至3的任一项所述的天线装置，其特征在于，

所述内周端导体与所述第1端部导体的相对面积和所述外周端导体与所述第2端部导体的相对面积大致相等。

6.如权利要求1至3的任一项所述的天线装置，其特征在于，

俯视时，所述内周端导体的面积与所述第1端部导体的面积互不相同，并且，

俯视时，所述外周端导体的面积与所述第2端部导体的面积互不相同。

7.如权利要求1至3的任一项所述的天线装置，其特征在于，

所述第1端部导体、所述第2端部导体、所述内周端导体、及所述外周端导体俯视时呈长方形，

所述第1端部导体、所述第2端部导体、所述内周端导体、及所述外周端导体的长边大致平行。

8.如权利要求1至3的任一项所述的天线装置，其特征在于，

所述螺旋形状的导体图案、所述内周端导体、以及所述外周端导体实施了镀敷，

所述第1引出导体图案以及所述第2引出导体图案实施了镀敷。

9.一种无线通信终端，包括天线装置，其特征在于，

所述天线装置包括：

基材，该基材具有绝缘性；

螺旋形状的导体图案，该导体图案形成在所述基材的背面；

内周端导体，该内周端导体与形成在所述基材的背面的所述螺旋形状的导体图案的内周端相连；

外周端导体，该外周端导体与形成在所述基材的背面的所述螺旋形状的导体图案的外周端相连；

形成在所述基材的表面的第1引出导体图案以及第2引出导体图案；

第1端部导体，该第1端部导体与形成在所述基材的表面的所述第1引出导体图案的一端相连；以及

第2端部导体，该第2端部导体与形成在所述基材的表面的所述第2引出导体图案的一端相连，

所述内周端导体与所述第1端部导体夹着所述基材相对，

所述外周端导体与所述第2端部导体夹着所述基材相对，

俯视所述基材时，所述第1引出导体图案的另一端以及所述第2引出导体图案的另一端配置在所述螺旋形状的导体图案的内侧或外侧。

10.如权利要求9所述的无线通信终端，其特征在于，还包括：

收发用IC，该收发用IC与具备所述螺旋形状的导体图案的天线线圈构件相连接；以及

匹配电路，该匹配电路连接于所述天线线圈构件与所述收发用IC之间，

所述内周端导体与所述第1端部导体相对而形成的电容器、以及所述外周端导体与所述第2端部导体相对而形成的电容器构成所述匹配电路的至少一部分。