[发明专利]半导体装置及半导体芯片有效
| 申请号： | 201480081664.3 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN106663595B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 外园和也;山本晃央;王东 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;H01L23/00 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置(301、303)使用了半导体芯片组之中的至少1个。半导体装置具有半导体芯片组所包含的一个半导体芯片(201、202)和封装件(401)。一个半导体芯片具有记录有第1识别信息的信息记录区域(250)，该第1识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第1分类为基准属于哪个组。信息记录区域具有与第1识别信息相对应地选择性地熔断后的多个熔断器。在封装件显示有第2识别信息，该第2识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第2分类为基准属于哪个组。通过将第1及第2识别信息相互组合，从而能够从半导体芯片组确定一个半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 芯片 特性 信息管理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其使用了半导体芯片组之中的至少1个，其中，/n所述半导体装置具有所述半导体芯片组所包含的一个半导体芯片，所述一个半导体芯片具有记录有第1识别信息的信息记录区域，该第1识别信息表示所述半导体芯片组之中的所述一个半导体芯片以第1分类为基准属于哪个组，所述信息记录区域具有与所述第1识别信息相对应地选择性地熔断后的多个熔断器，/n所述半导体装置还具有将所述半导体芯片封装的封装件，在所述封装件显示有第2识别信息，该第2识别信息表示所述半导体芯片组之中的所述一个半导体芯片以第2分类为基准属于哪个组，通过将所述第1及第2识别信息相互组合，从而能够从所述半导体芯片组确定所述一个半导体芯片，/n用于确保半导体芯片的可追溯性的识别信息分开为所述第1识别信息和所述第2识别信息而记录于所述一个半导体芯片和所述封装件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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