[发明专利]半导体装置及半导体芯片

权利要求书

1.一种半导体装置，其使用了半导体芯片组之中的至少1个，其中，

所述半导体装置具有所述半导体芯片组所包含的一个半导体芯片，所述一个半导体芯片具有记录有第1识别信息的信息记录区域，该第1识别信息表示所述半导体芯片组之中的所述一个半导体芯片以第1分类为基准属于哪个组，所述信息记录区域具有与所述第1识别信息相对应地选择性地熔断后的多个熔断器，

所述半导体装置还具有将所述半导体芯片封装的封装件，在所述封装件显示有第2识别信息，该第2识别信息表示所述半导体芯片组之中的所述一个半导体芯片以第2分类为基准属于哪个组，通过将所述第1及第2识别信息相互组合，从而能够从所述半导体芯片组确定所述一个半导体芯片，

用于确保半导体芯片的可追溯性的识别信息分开为所述第1识别信息和所述第2识别信息而记录于所述一个半导体芯片和所述封装件。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述半导体芯片所具有的所述信息记录区域具有与所述第1识别信息相对应的电路图案，所述多个熔断器及所述电路图案将所述第1识别信息分担记录。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

还具有至少1个信息输出电极，该信息输出电极与所述半导体芯片的所述信息记录区域电连接，延伸至所述封装件外。

4.一种半导体芯片，其为半导体芯片组之中的一个半导体芯片，其中，

所述半导体芯片具有记录有第1识别信息的第1部分记录区域，该第1识别信息表示所述半导体芯片组之中的所述一个半导体芯片以第1分类为基准属于哪个组，所述第1部分记录区域具有与所述第1识别信息相对应地选择性地熔断后的多个熔断器，

所述半导体芯片还具有记录有第2识别信息的第2部分记录区域，该第2识别信息表示所述半导体芯片组之中的所述一个半导体芯片以第2分类为基准属于哪个组，所述第2部分记录区域具有与所述第2识别信息相对应地图案化的电路图案，通过将所述第1及第2识别信息相互组合，从而能够从所述半导体芯片组确定所述一个半导体芯片。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片，其中，

还具有至少1个输出端子，该输出端子与具有所述第1及第2部分记录区域的信息记录区域电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片，其中，

具有模拟信号输出电路，该模拟信号输出电路从所述输出端子输出与所述信息记录区域相对应的模拟信号。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片，其中，

所述模拟信号包含电压信号、电流信号以及脉冲信号中的至少任一者。

8.根据权利要求6或7所述的半导体芯片，其中，

所述模拟信号输出电路输出作为针对所述模拟信号的比较基准的参考信号。

9.根据权利要求6或7所述的半导体芯片，其中，

所述模拟信号输出电路接收作为针对所述模拟信号的比较基准的参考信号。

10.根据权利要求5所述的半导体芯片，其中，

具有数字信号输出电路，该数字信号输出电路从所述输出端子输出与所述信息记录区域相对应的数字信号。

11.根据权利要求5至7、10中任一项所述的半导体芯片，其特征在于，

所述输出端子是分别针对多个识别信息进行设置的。

12.根据权利要求8所述的半导体芯片，其特征在于，

所述输出端子是分别针对多个识别信息进行设置的。

13.根据权利要求9所述的半导体芯片，其特征在于，

所述输出端子是分别针对多个识别信息进行设置的。