[发明专利]半导体装置及半导体芯片

说明书

半导体装置(301、303)使用了半导体芯片组之中的至少1个。半导体装置具有半导体芯片组所包含的一个半导体芯片(201、202)和封装件(401)。一个半导体芯片具有记录有第1识别信息的信息记录区域(250)，该第1识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第1分类为基准属于哪个组。信息记录区域具有与第1识别信息相对应地选择性地熔断后的多个熔断器。在封装件显示有第2识别信息，该第2识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第2分类为基准属于哪个组。通过将第1及第2识别信息相互组合，从而能够从半导体芯片组确定一个半导体芯片。

技术领域

本发明涉及半导体装置、半导体芯片及半导体芯片的特性信息管理方法。

背景技术

作为典型的半导体装置，存在具有封装件和在该封装件之中封装的半导体芯片的半导体装置。例如，在作为半导体装置的功率模块的封装件内，作为半导体芯片而设置IC(Integrated Circuit)芯片，该IC芯片设置有对晶体管或二极管等功率元件进行驱动的驱动电路。在半导体装置的制造中，有时要求其所用的IC芯片的可追溯性(traceability)。

根据日本特开平11-8327号公报(专利文献1)，在封装件之上赋予用于对各个IC芯片进行识别的识别代码。作为识别代码，使用与IC芯片的制造中的半导体晶片相关的制造批次编号及半导体晶片编号、与半导体晶片内的各个芯片相关的坐标位置。

根据日本特开平8-213464号公报(专利文献2)，基于在晶片状态下的芯片的合格、不合格的测定结果，利用激光光线切断在芯片设置的熔断器元件。由此，由熔断器元件记录对芯片的电气功能的良好与否进行识别的识别信息。芯片也可以具有用于将由熔断器元件记录的信息电气地读出的外部端子。

专利文献1：日本特开平11-8327号公报

专利文献2：日本特开平8-213464号公报

发明内容

如上述日本特开平11-8327号公报所记载的那样，在封装件之上赋予IC芯片的识别代码的情况下，不能使封装件的大小小于对代码进行标记所需的大小。特别是在内置多个IC芯片的情况下，该问题变得显著。因此，识别代码的赋予可能会在减小封装件的大小的方面成为制约。

如上述日本特开平8-213464号公报所记载的那样，在使用熔断器元件的情况下，需要与记录的信息的比特数相同数量的熔断器。因此，如果信息量变多，则熔断器的数量变得庞大，所以为了记录信息而将熔断器进行熔断的加工的负担可能会变大。另外，由于为了配置熔断器而需要更大的区域，因此半导体装置的大小可能会变大。另外，由于是利用熔断器元件记录测试结果，因此在需要增加测试内容的情况下，为了相应地增加熔断器元件，可能需要改变IC芯片的图案。

本发明就是为了解决上述的课题而提出的，其目的之一在于提供一种半导体装置，该半导体装置能够一边避免产生对封装件的小型化的制约、一边减轻用于得到半导体芯片可追溯性的加工的负担。另外，另一个目的在于提供一种半导体芯片，该半导体芯片能够减轻用于得到半导体芯片可追溯性的加工的负担。另外，其他目的在于提供一种半导体芯片的特性信息管理方法，该半导体芯片的特性信息管理方法能够容易地应对半导体芯片的测试内容的变更。

本发明的半导体装置使用了半导体芯片组之中的至少1个。半导体装置具有封装件和半导体芯片组所包含的一个半导体芯片。一个半导体芯片具有记录有第1识别信息的信息记录区域，该第1识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第1分类为基准属于哪个组。信息记录区域具有与第1识别信息相对应地选择性地熔断后的多个熔断器。封装件将半导体芯片封装。在封装件显示有第2识别信息，该第2识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第2分类为基准属于哪个组。通过将第1及第2识别信息相互组合，从而能够从半导体芯片组确定一个半导体芯片。