[发明专利]一种电磁屏蔽材料及封装光模块的方法

摘要

本发明提供一种电磁屏蔽材料及封装光模块的方法，所述电磁屏蔽材料包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包括外磁通导流层、绝缘介质层和内磁通导流层；所述外磁通导流层呈网状结构，每个网孔形成第一导流单元，所述第一导流单元呈锥形结构，并且所述导流单元与水平方向成第一夹角，所述第一夹角大于0度小于90度；所述电磁屏蔽层的剖面呈锯齿状。采用本发明技术方案，无需在光组件周围设置接地点，实现了粘贴式封装，拆装、返修方便。本发明提供的电磁屏蔽材料为软性材料，只需在光组件周围留出定位框，贴装效率高，人工成本低。

主权项

1.一种电磁屏蔽材料，包括电磁屏蔽层，其特征在于，所述电磁屏蔽层包括外磁通导流层、绝缘介质层和内磁通导流层，所述外磁通导流层和所述内磁通导流层结构中间由所述绝缘介质作为物理支撑以隔开，所述外磁通导流层和内磁通导流层均为具有电磁自感能力的导体；所述外磁通导流层呈网状结构，每个网孔形成第一导流单元，所述第一导流单元呈锥形结构，所述导流单元与水平方向成第一夹角，所述第一夹角大于0度小于90度；所述内磁通导流层呈网状结构，每个网孔形成第二导流单元，所述第二导流单元呈锥形结构，并且所述第二导流单元与水平方向成第二夹角，所述第二夹角大于0度小于90度；其中，所述外磁通导流层和所述内磁通导流层分别呈锯齿状；所述第一导流单元的锥形结构为尖端朝下，圆端朝上；所述第二导流单元的锥形结构为尖端朝上，圆端朝下。