[发明专利]一种电磁屏蔽材料及封装光模块的方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽材料，包括电磁屏蔽层，其特征在于，所述电磁屏蔽层包括外磁通导流层、绝缘介质层和内磁通导流层，所述外磁通导流层和所述内磁通导流层结构中间由所述绝缘介质作为物理支撑以隔开，所述外磁通导流层和内磁通导流层均为具有电磁自感能力的导体；

所述外磁通导流层呈网状结构，每个网孔形成第一导流单元，所述第一导流单元呈锥形结构，所述导流单元与水平方向成第一夹角，所述第一夹角大于0度小于90度；

所述内磁通导流层呈网状结构，每个网孔形成第二导流单元，所述第二导流单元呈锥形结构，并且所述第二导流单元与水平方向成第二夹角，所述第二夹角大于0度小于90度；

其中，所述外磁通导流层和所述内磁通导流层分别呈锯齿状；

所述第一导流单元的锥形结构为尖端朝下，圆端朝上；所述第二导流单元的锥形结构为尖端朝上，圆端朝下。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其特征在于，所述第一夹角等于所述第二夹角。

3.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽材料，其特征在于，所述内磁通导流层的自感系数大于所述外磁通导流层的自感系数。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其特征在于，所述内磁通导流层为镍或者钴。

5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其特征在于，所述外磁通导流层为铜或者银。

6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其特征在于，所述绝缘介质层包含导热颗粒。

7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其特征在于，所述电磁屏蔽材料还包括保护层，所述保护层用于提供外层物理保护。

8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其特征在于，所述电磁屏蔽材料还包括底层，所述底层为绝缘导热胶层。

9.一种封装光模块的方法，其特征在于，包括：

将电磁屏蔽材料制成的膜片包住所述光模块并粘贴到所述光模块的单板上；

其中，所述电磁屏蔽材料如权利要求1～8任意一项所述的电磁屏蔽材料。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述膜片开设一个孔，所述孔用于伸出所述光模块的尾纤。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

用导电胶将所述尾纤出口处的夹缝进行封口屏蔽。

12.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述光模块设置楔脚边框，所述楔脚边框提供一个凸起斜角，用于所述电磁屏蔽材料制成的膜片贴附。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述边框为塑料边框。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述凸起斜角高度为3～5毫米。