[发明专利]一种电磁屏蔽材料及封装光模块的方法

说明书

本发明提供一种电磁屏蔽材料及封装光模块的方法，所述电磁屏蔽材料包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包括外磁通导流层、绝缘介质层和内磁通导流层；所述外磁通导流层呈网状结构，每个网孔形成第一导流单元，所述第一导流单元呈锥形结构，并且所述导流单元与水平方向成第一夹角，所述第一夹角大于0度小于90度；所述电磁屏蔽层的剖面呈锯齿状。采用本发明技术方案，无需在光组件周围设置接地点，实现了粘贴式封装，拆装、返修方便。本发明提供的电磁屏蔽材料为软性材料，只需在光组件周围留出定位框，贴装效率高，人工成本低。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术，尤其涉及一种电磁屏蔽材料及封装光模块的方法。

背景技术

光组件是现代通信技术中主要的部件，其极易受到外界电磁干扰而失效，以往的光组件通常封装在模块中，采用模块的金属外壳进行电磁屏蔽。

但是，随着技术的发展和降成本的需求，目前部分光组件已经直接焊置在外部印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上，对于这部分光组件，由于缺少原先模块外壳的屏蔽，极易受组件外界的电磁干扰，面临“光组件外部电磁屏蔽”的技术问题。

此外，光组件内部的各光器件间的电磁串扰也是一直存在的，最常见的是双向光组件(Bi-direction Optical Sub-assembly，简称BOSA)里发射机(Transmitter，简称Tx)对接收机(Receiver，简称Rx)的串扰，包括光串扰和电串扰，面临“光组件内部电磁屏蔽”的技术问题。

目前业界的主要方案是采用金属屏蔽罩，如图1所示。在BOSA的外围设置了封装区域和插孔，金属罩带有插针，封装时插入印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)板上的插孔，并焊接固定，金属壳需要接地。为了防止电磁泄漏，要将金属罩焊牢，和光组件周边支撑部紧靠，以保证光组件外部没有缝隙，防止电磁泄漏。但是这种解决方案具有以下缺点：

第一，光组件外部电磁屏蔽部件不易拆装、难以返修

在屏蔽性能要求严格的场合，金属罩的焊针排布非常的密集，有时为了保证焊接紧密，还要对接缝进行密闭焊接，这使工人的焊接工作耗时巨大，成本很高。此外，密闭焊接对工人技艺的依赖程度很大，不同的个人、甚至同一工人在不同时期的焊接效果都是不同的，焊接良率和性能存在较大风险。

因此，为了防止电磁泄漏，金属罩比较难“装”，而难“装”就意味着更难“拆”。对于一个有密集焊点或密闭焊接的金属罩，其拆封无疑是费时费力的。现有的生产经验表明，这种拆卸会经常性地损坏内部的光组件。但是，光组件的返修需要拆屏蔽罩，因此传统的金属屏蔽罩用于光组件电磁屏蔽是非常不利于其返修的。

第二，光组件内部电磁屏蔽部件不易封装、难以小型化

对于“光组件外部电磁屏蔽”的技术问题，目前业界还没有很好的解决方案，主要有将Rx、Tx的信号线相互离的远些，用小金属罩屏蔽等。这些举措都需要光组件有足够大的体积来提供信号线距离和放置小金属罩，难以实现光组件的小型化。此外，在期间内部封装金属罩在工艺上也是非常困难的，因为需要焊接。

第三，光组件电磁屏蔽部件需要接地

业界现有的使用金属屏蔽罩的解决方案都需要接地处理，而接地处理则需要特殊布置接地端，对器件和单板的设计制作造成一定的麻烦，难以通用和标准化。由于地是公共地，拆装会影响其他元件性能。

发明内容

本发明实施例提供一种电磁屏蔽材料及封装光模块的方法，用于解决现有技术由于采用金属屏蔽罩所带来的不易拆装、难以返修、封装效率低、难以小型化以及需要接地的技术问题。