[发明专利]制造聚合物薄膜的方法和共挤出薄膜有效
| 申请号： | 201480076156.6 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106029376B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 金允照;金时敏;崔东铉;金东珍 | 申请（专利权）人： | 可隆工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/18;B60C5/14;B29C47/06 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 李静,黄丽娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制造聚合物薄膜的方法，该方法包括共挤出包含聚酰胺类树脂的第一树脂与包含含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物的第二树脂的基膜形成步骤；涉及一种包含基膜的共挤出薄膜，所述基膜包含含有聚酰胺类树脂的第一树脂层以及包含含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物的第二树脂层；涉及一种包含基膜的共挤出薄膜，所述基膜包含具有不同熔点的第一树脂层和第二树脂层；还涉及一种制造聚合物薄膜的方法，该方法包括基膜形成步骤，所述基膜形成步骤包括共挤出具有不同熔点的第一树脂和第二树脂的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 聚合物 薄膜 方法 挤出 | ||
【主权项】：
一种制造聚合物薄膜的方法，包括共挤出包含聚酰胺类树脂的第一树脂和包含含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物的第二树脂的基膜形成步骤，其中，所述第一树脂还包含含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物，所述第二树脂还包含聚酰胺类树脂，所述第一树脂包含比所述第二树脂多的聚酰胺类树脂，并且所述第一树脂中聚酰胺类树脂的含量与所述第二树脂中聚酰胺类树脂的含量之间的差为5wt％至85wt％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于可隆工业株式会社，未经可隆工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480076156.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全反射显示装置及其驱动方法
- 下一篇：一种阵列基板、其驱动方法及相关装置
