[发明专利]制造聚合物薄膜的方法和共挤出薄膜

权利要求书

1.一种制造聚合物薄膜的方法，包括共挤出包含聚酰胺类树脂的第一树脂和包含含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物的第二树脂的基膜形成步骤，

其中，所述第一树脂还包含含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物，

所述第二树脂还包含聚酰胺类树脂，

所述第一树脂包含比所述第二树脂多的聚酰胺类树脂，并且

所述第一树脂中聚酰胺类树脂的含量与所述第二树脂中聚酰胺类树脂的含量之间的差为5wt％至85wt％。

2.根据权利要求1所述的制造聚合物薄膜的方法，其中，所制造的聚合物薄膜用于轮胎内衬层。

3.根据权利要求1所述的制造聚合物薄膜的方法，其中，所述第一树脂包含5wt％至100wt％的聚酰胺类树脂和0wt％至95wt％的含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物，并且

所述第二树脂包含0wt％至95wt％的聚酰胺类树脂和5wt％至100wt％的含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物。

4.根据权利要求1所述的制造聚合物薄膜的方法，其中，所述聚酰胺类树脂的使用96％的硫酸溶液测量的相对粘度为2.5至4.0，并且

所述含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物的重均分子量为50,000至500,000。

5.根据权利要求1所述的制造聚合物薄膜的方法，其中，所述基膜形成步骤还包括共挤出一种或多种第一树脂和一种或多种第二树脂的步骤，以形成具有两层以上的多层结构的基膜。

6.根据权利要求1所述的制造聚合物薄膜的方法，其中，所述基膜形成步骤还包括通过共挤出所述第一树脂和一种或多种类型包含的聚酰胺类树脂比所述第一树脂少的所述第二树脂，形成包含至少两层的多层结构的基膜的步骤。

7.根据权利要求5或6所述的制造聚合物薄膜的方法，其中，所述共挤出使用能够形成所述多层结构的基膜的进料模块。

8.根据权利要求1所述的制造聚合物薄膜的方法，其中，所述基膜形成步骤还包括通过层压所述共挤出制品使所述基膜多层化的步骤。

9.一种用于内衬层的共挤出薄膜，包含基膜，所述基膜包含含有聚酰胺类树脂的第一树脂层和包含含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物的第二树脂层，

其中，所述第一树脂层还包含含有聚酰胺类链段及聚醚类链段的共聚物，

所述第二树脂层还包含聚酰胺类树脂，

所述第一树脂层包含比所述第二树脂层多的聚酰胺类树脂，并且

所述第一树脂层中聚酰胺类树脂的含量与所述第二树脂层中聚酰胺类树脂的含量之间的差为5wt％至85wt％。

10.根据权利要求9所述的共挤出薄膜，其中，所述基膜具有包含一层或多层的第一树脂层和一层或多层的第二树脂层的两层以上的多层结构。

11.根据权利要求9所述的共挤出薄膜，其中，所述第一树脂层包含5wt％至100wt％的聚酰胺类树脂，并且

所述第二树脂层包含0wt％至95wt％聚酰胺类树脂。

12.根据权利要求9所述的共挤出薄膜，其中，所述基膜中聚醚类链段的总含量为2wt％至40wt％。

13.根据权利要求9所述的共挤出薄膜，其中，所述基膜具有两层以上的多层结构，该多层结构包含所述第一树脂层和一种或多种类型包含的聚酰胺类树脂比所述第一树脂层少的所述第二树脂层。

14.根据权利要求9所述的共挤出薄膜，

还包含在所述基膜的至少一侧形成的粘合剂层，以及含有间苯二酚-甲醛-胶乳类粘合剂层。