[发明专利]用于倒装芯片LED的基于框架的封装有效
| 申请号： | 201480062353.2 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN105706237B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | S.A.斯托克曼;M.A.德桑伯;O.B.什彻金;N.A.M.斯维格斯;A.S.哈克;Y.马蒂诺夫 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙之刚;景军平 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 中空框架配置成围绕大体自支撑的倒装芯片发光器件的外围。框架可以成形为还包含发光器件的发光表面上方的波长转换元件。通过中空框架暴露的发光器件的下表面包括接触垫，其耦合到发光元件以用于将发光模块表面安装在印刷电路板或其它固定装置上。倒装芯片发光器件可以包括在其上生长发光元件的图案化的蓝宝石衬底（PSS），图案化的表面提供穿过图案化的蓝宝石衬底从发光元件的增强光提取。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 芯片 led 基于 框架 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括：限定过孔的框架；固设在过孔内的发光芯片，所述发光芯片包括与过孔的一个或多个壁直接接触的一个或多个侧部，其中发光芯片包括：衬底；衬底上的发光元件，其中发光元件包括夹在n型半导体与p型半导体之间的有源区；以及与衬底相对的发光元件的表面上的接触垫，其中至少第一接触垫连接到n型半导体并且第二接触垫连接到p型半导体；以及固设在过孔内的帽。
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