[发明专利]用于倒装芯片LED的基于框架的封装

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

限定过孔的框架；

固设在过孔内的发光芯片，所述发光芯片包括与过孔的一个或多个壁直接接触的一个或多个侧部，其中发光芯片包括：

衬底；

衬底上的发光元件，其中发光元件包括夹在n型半导体与p型半导体之间的有源区；以及

与衬底相对的发光元件的表面上的接触垫，其中至少第一接触垫连接到n型半导体并且第二接触垫连接到p型半导体；以及

固设在过孔内的帽。

2.权利要求1所述的器件，其中衬底是在其上形成发光元件的生长衬底。

3.权利要求1所述的器件，其中衬底包括图案化的蓝宝石衬底。

4.权利要求1所述的器件，其中帽接收来自衬底的光，并且从帽的发光表面发射光。

5.权利要求4所述的器件，其中帽包括波长转换材料，所述波长转换材料吸收来自发光元件的一些或全部光并且将其转换成不同波长的光。

6.权利要求4所述的器件，其中框架包括与衬底和帽相邻的反射内壁。

7.权利要求1所述的器件，其中框架围绕多个发光元件。

8.一种框架结构，包括：

包括多个过孔的框架，

位于过孔中的多个发光芯片，每一个发光芯片包括与对应过孔的一个或多个壁直接接触的一个或多个侧部，每一个发光芯片包括：

衬底；

位于衬底上并且通过衬底发射光的发光元件；以及

形成在与衬底相对的发光元件的表面上的接触垫；以及

固设在过孔内的多个帽，

其中每一个过孔允许直接外部接触到接触垫并且允许来自衬底的光从框架结构出射。

9.权利要求8所述的框架结构，其中每一个帽光学耦合到对应过孔内的发光芯片的衬底。

10.权利要求9所述的框架结构，其中每一个帽包括波长转换材料。

11.一种形成发光模块的方法，包括：

提供包括多个过孔的框架结构；

将发光芯片放置在每一个过孔内，每一个发光芯片包括与对应过孔的一个或多个壁直接接触的一个或多个侧部，其中每一个发光芯片包括：

衬底；

位于衬底上并且通过衬底发射光的发光元件；以及

形成在与衬底相对的发光元件的表面上的接触垫；

将帽放置在每一个过孔内；以及

切分框架结构以提供各个发光模块，每一个发光模块包括一个或多个发光芯片，其中每一个过孔允许直接外部接触到接触垫并且允许来自衬底的光从对应的发光模块出射。

12.权利要求11所述的方法，其中衬底是在其上形成每一个发光元件的生长衬底。

13.权利要求11所述的方法，其中每一个帽包括波长转换材料。