[发明专利]用于倒装芯片LED的基于框架的封装

说明书

中空框架配置成围绕大体自支撑的倒装芯片发光器件的外围。框架可以成形为还包含发光器件的发光表面上方的波长转换元件。通过中空框架暴露的发光器件的下表面包括接触垫，其耦合到发光元件以用于将发光模块表面安装在印刷电路板或其它固定装置上。倒装芯片发光器件可以包括在其上生长发光元件的图案化的蓝宝石衬底（PSS），图案化的表面提供穿过图案化的蓝宝石衬底从发光元件的增强光提取。

技术领域

本发明涉及发光器件的领域，并且特别地涉及在器件的外围周围提供反射外壳的框架。

背景技术

半导体发光器件不断扩展的使用已经产生针对这些器件的高度竞争性的市场。在该市场中，性能和价格通常对于提供厂商之间的产品区分是重要的。因此，共同目标是减少生产成本而同时提供来自发光器件的等同或更好的性能。

用于提供发光元件的相对廉价的封装的一种技术是将发光元件放置在具有促进对发光元件的外部连接的引线框架接触件的框架中。LED引线框架一般包括成形为提供对LED的外部连接的导体对。支撑框架可以在引线框架周围模制使得引线框架导体提供支撑框架内的传导表面以安装LED，以及支撑框架外部处的传导表面以将有框架的LED安装在印刷电路板或其它固定装置上。

2010年8月19日公开并且通过引用并入本文的Serge L. Rudaz, SergeBierhuizen和Ashim S. Haque的USPA 2010/0207140，“COMPACT MOLDED LED MODULE（经紧凑模制的LED模块）”公开了一种支撑框架的阵列，其内的发光器件键合到每一个支撑框架内的引线框架接触件，如图7A-7B中所示。

图7A图示了经模制的框架阵列40内的两个引线框架16。每一个引线框架16包括导体12和14。在该示例中，在每一个引线框架16周围形成桶（tub）10，并且引线框架16的导体12和14成形为延伸穿过框架元件40以便提供用于安装发光器件的桶10内的接触件12a,14a，以及用于将具有发光器件的桶10随后安装到印刷电路板或其它固定装置上的接触件12b,14b。尽管仅图示了两个引线框架16和桶10，但是经模制的框架阵列40可以包括数百个引线框架16和桶10。

图7B图示了两个发光模块38。在该示例实施例中，可以是具有最小固有结构支撑的薄膜器件的发光器件20位于基板30上，基板30向发光器件20提供必要的结构支撑。诸如ESD保护器件26之类的其它器件也可以位于基板30上。保护涂层28可以提供在基板30上。穿过基板30的导体24将发光器件20耦合到引线框架16中的接触件12和14。

桶10可以随后填充有包封剂。可选地，包封剂或保护涂层28或发光器件20可以包括波长转换材料，诸如磷光体，其吸收一些或全部的发射光并且以不同波长发射光。桶10的内壁15可以是反射性的，以朝向桶10的外部重定向光。

当完成后，通过沿着线36进行切分来单分由框架阵列40形成的各个发光模块38。单独化的发光模块38包括侧表面35，其促进发光模块38的拾取和放置，但是消耗比光产生元件20明显更大的体积，并且相比于光产生元件20的表面积而言引入明显更大的足迹（footprint）。这种大体积和足迹“开销”限制这样的发光模块在诸如用于便携式设备的闪光或光照元件之类的应用中的使用，所述便携式设备诸如智能电话等。

发明内容

将有利的是提供一种较不复杂的过程以用于提供具有促进发光模块的处置的侧表面和与发光表面相对的接触件的发光模块。还将有利的是以最小体积和足迹开销来提供这样的发光模块。