[发明专利]布线图案的制造方法和晶体管的制造方法有效
| 申请号： | 201480061040.5 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN105706222B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 小泉翔平;杉崎敬;川上雄介 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;C23C18/31;C23C18/32;C23C28/00;H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768;H01L29/786 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线图案的制造方法具有下述步骤：在基板(2)上涂布含有第1形成材料的液体物，形成基底膜(3)；在基底膜(3)的表面的至少一部分涂布含有第2形成材料的液体物，形成基底膜(3)的保护层(9)；在保护层(9)的表面形成抗蚀剂层(4A)，并以所需的图案光对抗蚀剂层(4A)进行曝光；使经曝光的抗蚀剂层(4A)与显影液(D)接触，去除抗蚀剂层(4A)与保护层(9)直至基底膜(3)与图案光对应地露出；使催化剂(5)在露出的基底膜(3)的表面析出后，使无电解镀覆液接触基底膜(3)的表面，进行无电解镀覆。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 图案 制造 方法 晶体管 | ||
【主权项】：
1.一种布线图案的制造方法，其具有下述步骤：在基板上的至少一部分涂布含有第1形成材料的液体物，形成镀覆基底膜；在所述镀覆基底膜的表面的至少一部分涂布含有第2形成材料的液体物，形成所述镀覆基底膜的保护层；在所述保护层的表面形成由光致抗蚀剂材料构成的光致抗蚀剂层，并以所需图案光对所述光致抗蚀剂层进行曝光；使经曝光的所述光致抗蚀剂层接触显影液，去除所述光致抗蚀剂层与所述保护层，直至所述镀覆基底膜与所述图案光对应地露出；使作为无电解镀覆用催化剂的金属在露出的所述镀覆基底膜的表面析出后，使无电解镀覆液接触所述镀覆基底膜的表面，进行无电解镀覆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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