[发明专利]布线图案的制造方法和晶体管的制造方法

权利要求书

1.一种布线图案的制造方法，其具有下述步骤：

在基板上的至少一部分涂布含有第1形成材料的液体物，形成镀覆基底膜；

在所述镀覆基底膜的表面的至少一部分涂布含有第2形成材料的液体物，形成所述镀覆基底膜的保护层；

在所述保护层的表面形成由光致抗蚀剂材料构成的光致抗蚀剂层，并以所需图案光对所述光致抗蚀剂层进行曝光；

使经曝光的所述光致抗蚀剂层接触显影液，去除所述光致抗蚀剂层与所述保护层，直至所述镀覆基底膜与所述图案光对应地露出；

使作为无电解镀覆用催化剂的金属在露出的所述镀覆基底膜的表面析出后，使无电解镀覆液接触所述镀覆基底膜的表面，进行无电解镀覆。

2.如权利要求1所述的布线图案的制造方法，其中，与所述第1形成材料相比，所述第2形成材料对于所述显影液的可溶性低。

3.如权利要求1或2所述的布线图案的制造方法，其中，所述第2形成材料为具有键合在硅原子上的水解基团的有机硅化合物。

4.如权利要求3所述的布线图案的制造方法，其中，所述第2形成材料为具有1个键合在所述硅原子上的所述水解基团的有机硅化合物。

5.如权利要求3所述的布线图案的制造方法，其中，所述第2形成材料为具有2个或3个键合在所述硅原子上的所述水解基团的有机硅化合物。

6.如权利要求1或2所述的布线图案的制造方法，其中，所述第1形成材料为含有具有氮原子或硫原子中的至少之一的基团的硅烷偶联剂。

7.如权利要求6所述的布线图案的制造方法，其中，所述硅烷偶联剂具有氨基。

8.如权利要求7所述的布线图案的制造方法，其中，所述硅烷偶联剂为伯胺或仲胺。

9.如权利要求1或2所述的布线图案的制造方法，其中，所述基板由非金属材料构成。

10.如权利要求9所述的布线图案的制造方法，其中，所述基板由树脂材料构成。

11.如权利要求10所述的布线图案的制造方法，其中，所述基板具有可挠性。

12.如权利要求10或11所述的布线图案的制造方法，其中，所述镀覆基底膜以低于所述基板的变形温度的加热温度进行热处理而形成。

13.一种晶体管的制造方法，其具有下述步骤：使用权利要求1至12中任一项所述的布线图案的制造方法，在基板上形成栅极、源极和漏极中的至少1个。

14.如权利要求13所述的晶体管的制造方法，其具有下述步骤：

在所述基板上形成所述栅极；

形成包含绝缘体层的层，以覆盖所述栅极；

在包含所述绝缘体层的层的表面形成所述源极和所述漏极。

15.如权利要求13所述的晶体管的制造方法，其具有下述步骤：

在所述基板上形成所述源极和所述漏极；

形成包含绝缘体层的层，以覆盖所述源极和所述漏极；

在包含所述绝缘体层的层的表面形成所述栅极。