[发明专利]布线图案的制造方法和晶体管的制造方法

说明书

本发明的布线图案的制造方法具有下述步骤：在基板(2)上涂布含有第1形成材料的液体物，形成基底膜(3)；在基底膜(3)的表面的至少一部分涂布含有第2形成材料的液体物，形成基底膜(3)的保护层(9)；在保护层(9)的表面形成抗蚀剂层(4A)，并以所需的图案光对抗蚀剂层(4A)进行曝光；使经曝光的抗蚀剂层(4A)与显影液(D)接触，去除抗蚀剂层(4A)与保护层(9)直至基底膜(3)与图案光对应地露出；使催化剂(5)在露出的基底膜(3)的表面析出后，使无电解镀覆液接触基底膜(3)的表面，进行无电解镀覆。

技术领域

本发明涉及布线图案的制造方法和晶体管的制造方法。

本申请要求基于2013年11月21日申请的日本专利申请2013-240613号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，已知有化学镀覆(无电解镀覆)，其是利用了基于材料表面的接触作用产生的还原的镀覆法。在无电解镀覆中不使用电能，因此对于树脂材料、玻璃等非导体也可以实施镀覆。

但是，树脂材料、玻璃等难镀覆材料与所形成的镀覆皮膜之间的密合力弱，镀覆层容易因镀覆皮膜的内部应力而产生剥落、膨胀等剥离。

因此，使用铬酸溶液等在基板的表面实施蚀刻处理，使表面发生化学粗化。由此，所形成的镀覆皮膜以嵌入经粗化的树脂材料的凹凸，因此能够得到密合力(锚定效果)。

除此之外，还公开有下述方法：在难镀覆基板的表面上设置SOG(Spin-on Glass，旋涂玻璃)、多孔SOG的基底膜，在该基底膜上进行无电解镀覆(参照专利文献1)；在基板表面上设置由微粉末二氧化硅等填料成分与树脂组成成分构成的基底膜，在该基底膜上进行无电解镀覆(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-2201号公报

专利文献2：日本特开2008-208389号公报

发明内容

发明要解决的课题

对于这样的无电解镀覆的技术，通过在基底膜的表面形成光致抗蚀剂层(以下称为抗蚀剂层)，并将抗蚀剂层曝光、显影为规定图案，能够用作形成布线图案的技术。

但是，根据制造条件，抗蚀剂层的显影时，有时产生显影液溶解基底膜的现象。产生这样的现象时，在基底膜与抗蚀剂层的界面，抗蚀剂层在宽度方向上被去除的比曝光的规定图案多，从而所形成的布线图案也比对抗蚀剂层进行曝光的设计上的图案宽。

本发明方式的目的在于提供一种布线图案的制造方法，其可以以高尺寸精度形成所需的图案。此外，本发明方式的目的在于提供一种晶体管的制造方法，其可以使用无电解镀覆法，制造高性能的晶体管。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式的布线图案的制造方法具有下述步骤：在基板上的至少一部分涂布含有第1形成材料的液体物，形成镀覆基底膜；在所述镀覆基底膜的表面的至少一部分涂布含有第2形成材料的液体物，形成所述镀覆基底膜的保护层；在所述保护层的表面形成由光致抗蚀剂材料构成的光致抗蚀剂层，并以所需图案光对所述光致抗蚀剂层进行曝光；使经曝光的所述光致抗蚀剂层接触显影液，去除所述光致抗蚀剂层与所述保护层直至所述镀覆基底膜与所述图案光对应地露出；使作为无电解镀覆用催化剂的金属在露出的所述镀覆基底膜的表面析出后，使无电解镀覆液接触所述镀覆基底膜的表面，进行无电解镀覆。

此外，本发明的一个方式的晶体管的制造方法具有下述步骤：使用上述的布线图案的制造方法，在基板上形成栅极、源极和漏极的至少一种。

发明效果